20180128-川财证券-电子行业周报_HPC类芯片有望接棒智能手机芯片_9页_1mb

HPC类芯片有望接棒智能手机芯片需求 - 电子行业周报总结

核心内容

本周电子行业指数微涨0.01%，收于3366.09点。五个子板块中，半导体板块表现最佳，周涨幅达0.99%，而元件板块跌幅最大，周跌幅为0.97%。全球晶圆厂龙头台积电2017年Q4财报显示，营收为92.1亿美元，环比增长10.7%，同比增长11.6%。毛利率为50.0%，净利率为35.8%，净利润同比持平。HPC类芯片需求增长迅猛，弥补了手机芯片需求减弱的影响，预计将成为未来半导体行业的新增长点。

主要观点

• 半导体行业景气度持续：尽管存储器价格有所松动，但2018年新增产能释放有限，行业仍面临产能爬坡和良率提升的挑战，预计全年半导体行业将维持高景气态势。
• HPC芯片成为新增长点：随着人工智能、云计算等技术的发展，HPC类芯片需求快速增长，有望接棒智能手机芯片成为新的增长引擎。
• 晶圆代工厂带动上游设备需求：台积电加快新工艺建设，如5nm和3nm工厂，带动硅片需求增长，进而拉动拉晶设备和研磨设备等上游设备的需求，建议关注相关厂商如北方华创、晶盛机电等。
• 行业政策支持：国家发改委计划在集成电路、先进计算等战略性领域组建国家产业创新中心，推动产业创新平台建设，支持新兴产业发展。

关键信息

市场表现

• 上证综指：本周上涨2.01%，收于3558.13点。
• 电子行业指数：微涨0.01%，收于3366.09点，板块整体表现较弱。
• 二级子板块表现：
  • 半导体：上涨0.99%
  • 光学光电子：上涨0.19%
  • 其他电子、元件、电子制造：分别下跌0.43%、0.97%、0.08%
• 三级行业表现：
  • 光学元件：下跌3.18%
  • 印制电路板：下跌2.47%
  • 电子零部件制造：下跌2.16%

公司动态

• 胜宏科技：2017年净利润增长20.65%-24.96%，非经常性损益影响约1000-1300万元。
• 上海贝岭：2017年净利润增长357%-383%，达到1.35亿-1.45亿元。
• 士兰微：净利润增长70%-90%，达6712万元-8630万元。
• 汇冠股份：净利润同比下降70%-90%，仅为1257万元-3771万元。

行业动态

1. 高通收购恩智浦：欧盟已批准高通以380亿美元收购恩智浦，仅剩中国未批准。
2. 湖南集成电路产业：8家集成电路企业参与投融资路演，获意向投资5.1亿元。
3. 广州IAB产业规划：黄埔区、广州开发区计划到2022年形成8000亿元规模的世界级IAB产业集群。
4. 谷歌与腾讯专利共享：双方达成专利共享协议，以减少专利侵权风险。
5. 人工智能发展：清华经管学院与百度联合发布报告，指出人工智能将成为数字经济发展的重要驱动力。
6. LED行业变化：住友化学退出LED蓝宝石基板业务，三星已撤回对SSLM的出资。
7. JDI透明指纹传感器：JDI推出首个透明指纹识别传感器，采用Pixel Eyes技术，可用于未来智能手机。
8. 欧盟超算计划：欧盟启动超算计划，目标打造全球最快超级计算机，将美国、中国和日本作为追赶目标。
9. 诺基亚与NTT DoCoMo合作：诺基亚将为日本提供5G无线基站设备，预计2020年覆盖近半数手机用户。

风险提示

• 行业景气度不及预期：若行业整体需求疲软，可能影响企业盈利。
• 技术创新冲击传统格局：新技术可能改变现有产业格局，部分传统行业面临淘汰风险。

分析师信息

• 分析师：欧阳宇剑

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• 联系方式：021-68595127，ouyangyujian@cczq.com

• 联系人：王睿

• 证书编号：S1100117090008

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行业公司评级

• 证券投资评级：以6个月内证券的绝对收益为标准，分为买入、增持、中性、减持。
• 行业投资评级：以6个月内行业相对市场基准指数的收益为标准，分为买入、增持、中性、减持。

总结

HPC类芯片因人工智能、云计算等技术的快速发展，成为半导体行业新的增长点。台积电加快新工艺建设，推动行业升级，带动上游设备需求。尽管存储器价格有所松动，但2018年半导体行业仍有望保持高景气。同时，政策支持和行业合作为产业发展提供助力，但需警惕技术创新对传统行业格局的冲击。