半导体行业研究_中国智能手机芯片系列追踪报告（一）_7页_872kb

半导体行业研究 增持（维持评级）总结

核心内容

本报告聚焦于中国智能手机芯片市场的动态变化，分析了主要芯片厂商在市场中的表现及未来趋势。同时，报告还涉及全球及中国半导体市场整体情况，包括市场数据、行业观点、投资建议及风险提示等内容。

主要观点

• 华为海思表现强劲：华为海思在2018年第四季度使用台积电7纳米制程工艺推出麒麟980芯片，其自用比重提升至78%，推动出货量达到25.7百万单位，环比增长23%，市场份额提升至23%，超过联发科。
• 高通面临挑战：高通因7纳米芯片延迟推出及失去苹果订单，市场份额持续下滑。预计其全球及中国市场份额将在下半年有所回升。
• 联发科与苹果表现低迷：联发科在华为及OPPO中的市场份额下降，苹果在中国市场表现不佳，第四季度仅售出7.7百万台智能手机，环比几乎无增长。
• 三星芯片制程落后：三星采用8纳米制程工艺的Enynos 9820芯片在性能上落后于台积电7纳米芯片，其市场份额在2018年第四季度为0%，需等待折叠智能手机的推出才能恢复。
• 行业复苏预期：2019年下半年，随着5G及折叠手机的推出，半导体行业有望迎来全面复苏，但高成本可能导致市场增长受限。

关键信息

市场数据（人民币）

投资建议

• 重点关注公司：华为海思、台积电、日月光、高通、三星。
• 行业策略：智能手机芯片设计及制程领先、摄像技术演进、5G及折叠机的推出将影响未来12-24个月全球及中国智能手机芯片市场及市占变化。

风险提示

• 中美贸易战：若持续，将不利于全球及中国手机芯片市场成长。
• 5G及折叠手机成本高：可能导致价格偏高，影响市场拓展。
• 价格压力：可能影响重点关注公司的获利水平。

行业投资评级说明

公司投资评级说明

数据来源说明

• 国金证券研究创新中心定期整理、筛选及统计中国市场上新增智能手机及芯片的数据，以提供更准确的投资信息。

图表说明

• 图表1：展示中国及全球智能手机芯片出货量、市场份额及环比变化。
• 图表2：对比7/8纳米智能手机芯片的技术参数。
• 图表3：展示中国智能手机出货量、市场份额及环比变化。
• 图表4：展示智能手机芯片在各品牌中的份额变化。

特别声明

• 本报告由国金证券股份有限公司发布，未经授权不得复制、分发或修改。
• 报告内容基于公开资料及实地调研，不保证其准确性或完整性。
• 报告仅供参考，不构成投资建议。

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