半导体行业研究_中国智能手机芯片系列追踪报告一_7页_872kb

报告摘要

本报告聚焦中国智能手机芯片市场，分析主要厂商的市场份额变化及未来趋势，同时提出对半导体行业的投资建议。报告指出，华为海思在芯片设计与制程方面持续领先，而高通与三星因制程工艺及产品延迟面临市场份额下滑的风险。此外，苹果在中国市场的表现疲软，主要受创新不足、价格竞争力下降及中美贸易战影响。

华为海思表现强劲：
- 华为海思在去年四季度使用台积电7纳米先进制程工艺推出麒麟980芯片，其自用比重提升至78%，市场份额达23%，超越联发科。
- 华为持续在智能手机芯片市场占据主导地位，预计未来会进一步扩大市场份额。
高通与三星面临挑战：
- 高通因7纳米芯片延迟推出及失去苹果基频芯片订单，导致市场份额下滑，尤其在华为、VIVO、小米等品牌的旗舰机中表现不佳。
- 三星的8纳米制程工艺在性能上落后于台积电的7纳米工艺，其市场份额回升需依赖折叠智能手机的推出。
苹果表现疲软：
- 苹果在中国市场表现不佳，第四季度仅售出7.7mn台智能手机，环比几乎无增长，市场份额维持在7%左右。
- 苹果的销售疲软归因于产品创新不足、价格缺乏竞争力及中美贸易战的影响。
市场趋势：
- 5G及折叠手机的推出将影响未来市场格局，但高成本可能导致其无法广泛普及。
- 中美贸易战可能抑制全球及中国手机芯片市场增长。

重点关注公司：
- 华为海思：在芯片设计及摄像技术上领先，市场份额持续扩大。
- 台积电：作为主要晶圆代工厂，其7纳米制程工艺对市场影响显著。
- 日月光：作为封装测试厂商，受益于芯片需求增长。
- 高通：市场份额面临挑战，但有望在下半年回升。
- 三星：需依赖折叠手机市场突破，芯片市场份额可能回升。