20210314-兴业证券-中美半导体工作组成立提振板块情绪_高景气下代工龙头业绩持续向好_6页_1mb

报告摘要

中美半导体工作组成立与行业分析总结

核心内容

2021年3月11日，中国半导体行业协会（CSIA）与美国半导体行业协会（SIA）共同宣布成立“中美半导体产业技术和贸易限制工作组”，旨在就出口管制、供应链安全、加密等技术和贸易限制政策进行交流。该工作组计划每年召开两次会议，双方各委派10家会员公司参与。

同时，中美高层战略对话将于3月18日至19日在安克雷奇举行，这是拜登上任后中美首次高层级外交对话，可能为两国半导体产业合作带来新的契机。

主要观点

工作组成立提振行业情绪
此次合作虽为非官方机制，但体现了中美在半导体领域沟通意愿的增强，有助于缓解行业紧张局势，为未来政策协调奠定基础。
中美政策边际改善
拜登政府相较于特朗普政府更注重跨国科技公司利益，已签署行政命令保障芯片供应，并与台积电达成合作。此外，ASML与中芯国际续签12亿美元的DUV订单，显示出对华芯片政策可能有所放松。
行业高景气下龙头受益
全球芯片紧缺推动晶圆制造价格上调1-3成，具备扩产能力的代工企业将显著受益。中芯国际和华虹半导体作为行业龙头，其业绩有望因产能扩张和订单增加而实现高增长。
中芯国际产能与订单预期向好
中芯国际2021年资本开支规划为43亿美元，计划扩产12寸1万片/月、8寸4.5万片/月，合计产能同比增长高个位数。预计其2021年8寸/12寸厂营收可达9亿/4亿美元，合计同比增长约30%。
华虹半导体扩产能力突出
华虹半导体2021年资本开支规划为13.5亿美元，12寸扩产近5万片/月，扩产幅度为前十大晶圆代工厂中最高。公司当前8寸/12寸产能利用率分别为105-110%和80%，订单能见度已至年底，预计年底12寸产能将加速扩张至6.5万片/月。
投资建议
尽管近期美国国债收益率上升，港股科技板块整体回调，但半导体行业景气度仍具延续性，代工板块业绩支撑良好。若全球流动性及政策环境改善，板块或将迎来戴维斯双击（即盈利增长与估值提升的双重驱动）。建议持续关注中芯国际和华虹半导体。

关键信息

中美半导体工作组
由两国行业协会共同成立，每年两次会议，共享技术和贸易限制政策信息，促进相互理解与信任。
中芯国际
- 2021年资本开支：43亿美元
- 产能规划：12寸1万片/月，8寸4.5万片/月
- 制程重点：55/45nm、0.18μm，积极拓展28nm及填充14nm产能
- 2021年营收预期：8寸/12寸厂分别达9亿/4亿美元，同比增长约30%
华虹半导体
- 2021年资本开支：13.5亿美元
- 12寸扩产：近5万片/月，同比增长50%
- 产能利用率：8寸105-110%，12寸80%
- 2021年营收预期：8寸/12寸厂分别达9亿/4亿美元，同比增长约30%
行业趋势
- 全球芯片紧缺推动价格上调
- 代工企业受益于产能扩张与产品组合优化
- 8寸晶圆代工价格或进入新一轮涨价周期

风险提示

流动性收紧：可能对科技板块估值形成压制
政策不确定性：美国对华芯片政策仍存在不确定性，可能影响行业发展

投资评级说明

股票评级：
- 买入：相对指数涨幅大于15%
- 审慎增持：相对指数涨幅在5%-15%之间
- 中性：相对指数涨幅在-5%-5%之间
- 减持：相对指数涨幅小于-5%
- 无评级：因信息不足或重大不确定性事件无法给出明确评级
行业评级：
- 推荐：行业表现优于指数
- 中性：行业表现与指数持平
- 回避：行业表现弱于指数