20230818-安信证券-主题看转债系列三_从_0_到_1_产业趋势相关转债盘点（下）_16页_1mb

报告主题：新技术和国产替代从“0”到“1”的产业趋势分析及转债投资机会

本报告分析了新技术（如AI、MR、超导）和国产替代（如FPGA芯片、算力侧材料）的产业趋势，特别是其对可转债（转债）市场的影响，旨在为投资者提供投资参考。新技术部分聚焦具身智能、MR和超导技术，强调其商业化潜力和硬件需求；国产替代部分关注FPGA芯片国产化进程和算力材料如CBF积层绝缘膜的进口替代需求。以下是主要分析摘要：

• 新技术“0”到“1”：

  • 具身智能：AI（如AIGC）加速产业化，焦点在人形机器人和传感器。转债标的包括拓普转债（机器人执行器）、芯海转债（芯片产品）。
  • MR（混合现实）：消费电子进入新阶段，带动硬件和软件发展。转债标的包括精测转债（面板检测）、华兴转债（检测设备）、深科转债（生产设备）。
  • 超导技术：高温超导应用推进，商业化潜力大，尤其在能源和半导体领域。转债标的包括永鼎转债（超导电缆）、精达转债（超导材料）。

• 国产替代“0”到“1”：

  • FPGA芯片：市场规模广阔，国内厂商加速替代，转债标的包括国微转债（FPGA产品）。
  • 算力侧材料：高需求推动进口替代，材料如CBF积层绝缘膜亟需国产化。转债标的包括华正转债（覆铜板）、东材转债（光学膜）、兴森转债（PCB封装基板）。

风险提示：产业政策变化、技术不确定性、信用风险和公司经营波动可能影响投资。投资者应关注标的进展，并注意潜在挑战。

本分析基于报告内容，仅供参考。