主题看转债系列三：从“0”到“1”产业趋势相关转债盘点（下）-20230818-安信证券-16页_1mb

从“0”到“1”产业趋势相关转债盘点总结

核心内容

本文聚焦于新技术与国产替代两大主线，分析了多个从“0”到“1”具有发展潜力的产业趋势，并梳理了相关领域的可转债标的，为投资者提供参考。主要涉及具身智能、MR、超导技术、FPGA芯片、CBF材料等方向。

主要观点

1. 新技术“0”到“1”

1.1 具身智能：AI+机器人加速产业化

• AIGC推动具身智能发展，感官功能机器人（如嗅觉、味觉）逐步实现落地。
• 人形机器人成为具身智能的重要载体，市场规模预计在2026年达到80亿美元。
• 产业链包括决策层（如FSD系统）、感知层（如视觉、力矩、惯性传感器）和运动控制层（如电机、减速器）。
• 国内企业如拓普集团、芯海科技等正积极布局，受益于人形机器人产业链扩张。
• 高端传感器技术壁垒高，国内厂商需加快技术突破。

1.2 MR：消费电子进入空间计算时代

• 多家厂商（如Meta、Apple、OPPO）推出首款MR设备，标志着消费电子进入空间计算时代。
• MR结合真实与虚拟世界，具有超强扩展性，未来应用场景广阔。
• MR设备核心硬件包括芯片、屏幕、光学镜头、传感器等，软件生态正在建设中。
• 相关转债标的包括精测转债、华兴转债、深科转债、立讯转债等。

1.3 超导：高温超导应用再进一步

• LK-99材料引发全球关注，但尚未验证室温超导特性。
• 高温超导材料商业化潜力大，尤其在感应加热、可控核聚变、超导电缆等领域。
• 联创光电等企业已在高温超导磁体技术应用于光伏和半导体领域，实现商业化突破。
• 超导产业链涵盖上游材料、中游带材、下游应用，具备广阔前景。
• 相关转债标的包括永鼎转债、精达转债等。

关键信息

1. 具身智能

• 市场空间：2026年全球人形机器人市场规模预计达80亿美元。
• 产业链受益：拓普转债（拓普集团）、芯海转债（芯海科技）等。
• 技术突破：力传感器、惯性传感器、视觉传感器等是关键组件。
• 国内进展：深圳、上海、北京等地政策支持，国内厂商在成本优势上具备潜力。

2. MR

• 技术特点：结合虚拟与现实，支持自然语言交互、空间感知、三维界面等。
• 硬件需求：高分辨率屏幕、光学透镜、传感器、芯片等是核心需求。
• 市场前景：Apple Vision Pro、Meta Quest 3等产品推动MR市场快速增长。
• 相关转债：精测转债、华兴转债、深科转债、立讯转债、冠宇转债。

3. 超导技术

• 材料进展：LK-99引发关注，但尚未确认室温超导特性。
• 高温超导应用：在感应加热、可控核聚变、磁选矿等领域逐步落地。
• 市场空间：高温超导设备替换空间达千亿级。
• 相关转债：永鼎转债、精达转债。

4. FPGA芯片

• 市场前景：全球FPGA市场规模预计2025年达125.8亿美元，中国增长迅速。
• 技术指标：制程、门级数、SERDES速率是主要衡量标准。
• 国产替代：国内厂商起步较晚，2022年仅占市场份额14%，仍有较大提升空间。
• 相关转债：国微转债（紫光国微）。

5. CBF材料

• 应用领域：CBF积层绝缘膜用于高端封装基板（如FC-BGA）。
• 市场现状：日本厂商垄断市场，国内厂商正寻求进口替代。
• 材料特性：具备良好介电性能、热膨胀系数、绝缘性能等。
• 相关转债：华正转债、东材转债、兴森转债。

风险提示

• 产业政策变化：政策调整可能影响相关产业的发展节奏。
• 行业变化：技术发展和市场需求变化可能带来不确定性。
• 信用风险：转债发行公司可能面临财务风险。
• 公司经营变化：公司业绩受市场环境影响，存在经营波动风险。

转债标的汇总

总结

本文系统梳理了当前**从“0”到“1”**的产业趋势，重点分析了具身智能、MR、超导、FPGA和CBF材料等技术领域的产业化进展及国产替代潜力。相关可转债标的在产业链中具备较强的受益机会，但需关注行业和技术发展不确定性，以及政策与市场风险。投资者应结合自身判断，审慎决策。