20180711-东北证券-策略日报_新三板半导体企业整合并购活跃_7页_662kb
报告摘要
新三板半导体企业整合并购活跃总结
核心内容
本报告聚焦2018年7月11日新三板市场动态,特别关注半导体行业在整合并购方面的活跃表现。报告指出,多家新三板半导体企业成为上市公司并购标的,显示出市场对半导体行业的重视和资本市场的整合趋势。
主要观点
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并购活跃
- 2016年,全志科技以1.68亿元认购东芯通信7000万股股份,持股63%,成为其第一大股东。东芯通信专注于LTE基带芯片设计,具备全球领先的自主核心技术,全志科技希望通过控股提升其在物联网领域的竞争力。
- 北京君正和韦尔股份曾计划收购思比科94.28%股权,但思比科2017年净利润为-1488.27万元,且营业收入仅微增0.22%,主要受手机市场增长放缓和恶性价格战影响。思比科表示,2018年将加大高端产品开发和安防市场开拓。
- 2018年5月,韦尔股份再次对思比科和北京豪威表达收购意向。随着智能手机双摄普及及图像传感器在汽车、工控等领域的应用扩大,CMOS图像传感器市场预计在2015年至2021年间实现10.4%的复合年增长率,市场规模将从103亿美元增长至188亿美元。
- 万业企业计划通过发行股份及支付现金方式收购凯世通,后者是一家专注于高端离子注入机研发、生产的半导体设备公司。
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IPO进展
- 捷佳伟创和芯能科技的IPO事项已获证监会审核通过,标志着部分新三板半导体企业向更高层次资本市场迈进。
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市场数据
- 2018年7月10日,三板成指收于1011点,下跌0.08%;三板做市收于828.66点,持平。
- 新三板总成交量为8254.21万股,较上一交易日减少16.37%;总成交金额为27425.83万元,减少41.31%。
- 做市转让成交额最高为创远仪器(900万元),竞价转让成交额最高为百合网(4024.33万元)。
- 当日新增2家挂牌公司,均为竞价转让;摘牌企业19家;做市商退出22家。
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行业趋势
- 2017年新三板半导体行业共完成56次定增,实际募资17.1亿元,同比增长80.57%。其中,利扬芯片募资最多,达1.24亿元。
- 2018年上半年,5家新三板半导体企业完成定增,共募集资金5890.01万元,其中宁波协源募资1800万元。
关键信息
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并购案例
- 全志科技收购东芯通信,持股63%,提升物联网竞争力,但东芯通信2017年净利润亏损扩大。
- 北京君正和韦尔股份曾计划收购思比科94.28%股权,但思比科2017年业绩不佳。
- 韦尔股份再次对思比科和北京豪威表示兴趣,看好CMOS图像传感器市场前景。
- 万业企业拟收购凯世通,后者专注于高端离子注入机。
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市场表现
- 三板成指和三板做市指数均微跌,市场交投清淡。
- 换手率为0.03%,市盈率分别为19.98、26.43、16.41。
- 做市转让成交额最高为创远仪器,竞价转让最高为百合网。
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挂牌与摘牌情况
- 当日新增2家挂牌公司,均为竞价转让。
- 摘牌企业19家,做市商退出22家。
- 挂牌公司总数为11144家,其中竞价转让占比88.86%。
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风险提示
- 政策落地不及预期可能影响市场发展。
相关报告与分析师信息
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相关报告
- 《新三板交易制度改革未来展望》
- 《三类股东问题明确利于新三板发展》
- 《新三板股权质押风险积聚》
- 《强监管下的新Pre-IPO策略》
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分析师简介
- 付立春,东北证券新三板研究中心总监、首席分析师,清华大学博士后,拥有十年资本工作经验。
投资评级说明
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股票投资评级
- 买入:未来6个月内,股价涨幅超越市场基准15%以上。
- 增持:未来6个月内,股价涨幅超越市场基准5%至15%之间。
- 中性:未来6个月内,股价涨幅介于市场基准-5%至5%之间。
- 减持:未来6个月内,股价涨幅落后市场基准5%至15%之间。
- 卖出:未来6个月内,股价涨幅落后市场基准15%以上。
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行业投资评级
- 优于大势:未来6个月内,行业指数收益超越市场平均收益。
- 同步大势:未来6个月内,行业指数收益与市场平均收益持平。
- 落后大势:未来6个月内,行业指数收益落后于市场平均收益。
重要声明
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附注
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- 报告发布日期:2018-07-11
- 报告作者:付立春
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