半导体与半导体生产设备行业研究报告：创新驱动与产业链协同发展，安徽集成电路崛起-240903-国元证券-35页_2mb

半导体与半导体生产设备行业研究报告分析总结

研报要点

• AI驱动半导体新一轮增长
  • AI成为半导体核心驱动力，推动服务器、手机、PC和汽车领域芯片需求激增，带动存储芯片和算力芯片需求结构变化。
  • HBM、Chiplet等先进封装和存储技术在AI算力需求下迎来高速增长期。

据WSTS预测，2024与2025年全球半导体销售额同比分别增长16%和13%，AI的应用是核心推动力。

• 中国面临机遇与挑战
  • 芯片自给率低（2023年约23%），高端制程和存储领域仍受制于美国技术封锁。EDA工具、高端装备等“卡脖子”环节亟需突破。
  • 国家密集出台扶持政策，重点在设计、制造、封测环节推进国产化替代，并鼓励算力基础设施建设。

安徽省因政策支持与集群效应，已形成拥有京东方、长鑫存储等企业的集成电路产业集群。

• 安徽集成电路产业崛起
  • 安徽集成电路产量年复合增速88.8%，2023年达551亿块，形成“芯屏器合”产业链布局，包括长鑫存储（DD4/DDR5国产化）、京东方（显示面板）和晶合集成（汽车芯片）。

长鑫存储通过与通富微电合作成功量产基于3D封装的HBM颗粒，为Chiplet产业化奠定基础。

• 风险提示
  • 下游需求复苏不及预期、贸易摩擦加剧、行业竞争可能导致业绩下行；上行风险包括AI加速落地带动芯片需求增长。