电子行业研究:Al以太网趋势明确看好白盒交换机、交换芯片、PCB、以太网高速连接方案厂商发展_21页_2mb
报告摘要
- 投资逻辑:以太网是数据中心主流技术,未来有望受益于AI集群和传统云计算升级需求。
- AI网络拓展:探索以太网在AI领域与Infiniband竞争的可能性,提升在超大规模GPU集群中的渗透率。
- 传统数据中心升级:云计算库存去化结束,速率向800G、16T迭代,带动交换机需求。
- 市场增长:预计2028年全球数据中心以太网交换机市场规模达400亿美元,800G交换机CAGR120%。
- 白盒交换机趋势:Arista市占率45%,超思科;白牌厂商也有望受益于云厂商资本开支增长。
- 交换芯片主导:博通市占率70%,Marvell的Teralynx10具备竞争力,盛科通信国产替代潜力。
- 高端PCB市场:800G交换机推动PCB层数增加,沪电股份、深南电路等企业额。
- 高速连接方案:AEC在AI数据中心应用增长迅速,2028年市场规模达28亿美元,AEC增速最快。
- 投资建议:关注Arista、博通、Credo、立讯精密及国内相关企业布局高速网络产业链的机会。
- 风险提示:AI组网进展不及预期、行业竞争加剧、下游需求放缓等。
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