电子行业深度研究报告：800G以太网交换机有望放量，高速PCB需求爆发-241009-兴业证券-28页_4mb

800G以太网交换机市场爆发与高速PCB需求增长分析

交换机作为AI网络核心设备，以太网和IB为主要组网技术。2023年全球以太网交换机市场规模达442亿美元，同比增长201%，尤其是200/400G高速交换机增长689%。800G以太网交换机因成本优势和兼容性需求加速放量，主要玩家包括芯片厂商（博通、英伟达）和交换机厂商（Arista、思科）。2024年高速交换机市场预计继续高速增长，16T交换机技术有望接力，推动以太网交换机产业链持续扩张。

随着AI算力需求爆发，高速PCB成为受益核心。PCB层数提高并需采用低损耗CCL材料，价值量显著提升。800G交换机PCB通常采用M8等级材料，层数超30层，未来向16T升级将进一步增加技术门槛和价值空间。制造工艺复杂，尤其在层间对准、背钻等环节需深厚know-how积累，高壁垒推动优质厂商充分受益。

投资建议：推荐沪电股份、深南电路作为高速交换机龙头的PCB核心供应商，关注生益电子、方正科技等海外优质客户供应商。沪电股份盈利能力大幅提升，深南电路多业务协同发展，生益电子紧随AI需求复苏，方正科技产品结构优化。

风险提示：

• 800G渗透不及预期
• AI数据中心建设进度放缓
• 原材料价格大幅波动

分析师声明：本报告投资建议基于合规分析，仅供参考，法律责任与本公司及分析师无关。