深度报告-20240701-东吴证券-盛科通信-688702.SH-国产交换机芯片头部厂商_踏AI+白盒化之浪_30页_3mb

盛科通信研究报告总结

盛科通信成立于2005年，总部位于苏州，是国内领先的半导体以太网交换芯片设计厂商，在科创板上市（股票代码：688702）。公司深耕以太网交换芯片研发近20年，拥有高性能交换架构、高性能端口设计等11项核心技术，产品覆盖100M至800G端口速率和100Gbps至256Tbps交换容量，已应用于中兴、新华三等头部交换机厂商供应链。2023年公司营业收入达到104亿元，同比增长352%，但受外部环境影响，净利润仍处于亏损状态。

核心技术与产品优势

公司产品矩阵包括以太网交换芯片、芯片模组及交换机，广泛用于数据中心、云计算和工业网络等场景。其旗舰芯片已实现800G端口速率和128Tbps/256Tbps交换容量，性能达到国际领先水平。在研发投入方面，2024年一季度研发费用同比增长670%，t
公司作为国产交换机芯片头部厂商，深度受益于数据中心和AI驱动的商用以太网交换芯片增长市场。预测公司2024-2026年营收年复合增长率约25%，净利润有望从亏损转向盈利。首次覆盖评级“增持”，当前P/S估值法下（221/160/120倍）低于可比公司平均水平。

芯片产品型号与对手比较（例如，Arctic芯片对比博通Tomahawk4等），表现强劲，客户结构优质，市场份额从2020年16%提升至2023年55%，体现优质的行业资源和客户生态布局。

市场前景与竞争优势

公司在合规型交换芯片市场具备先发优势，叠加国产替代需求和AI浪潮下的白盒化趋势推动行业增长。2024年白盒交换机市场预计全球规模达589亿美元，公司作为国内主要商用交换芯片供应商，有望继续受益于下游需求升级。

该股被广泛认为是高成长性半导体细分领域的稀缺标的，在兼顾产业变革和国产化进程背景下表现出较强的投资价值。

风险提示

潜在风险包括数据中心建设不及预期、白盒渗透率和国产替代进程滞后于预期，以及行业竞争加剧等。

如需进一步分析，请提及相关需求。