AI催化交换机配套升级,PCB行业有望受益
核心内容概述
随着AI和云计算的快速发展,数据中心网络架构正经历迭代升级,推动交换机需求增长。AI对网络的高吞吐和低时延要求促使传统三层架构向叶脊(Spine-Leaf)架构转变,同时InfiniBand和以太网RoCE协议成为AI后端网络的主要解决方案。其中,InfiniBand交换机因低延迟、高扩展性而率先起量,预计2023-2028年CAGR为24%,而以太网交换机凭借开放生态有望增长更多,预计CAGR为14%。AI服务器集群扩张进一步带动交换机需求提升,未来5年全球数据中心交换机市场将接近800亿美元。800Gbps将逐步成为主流速率,推动交换机市场新一轮增长。
主要观点
- AI驱动网络架构升级:传统三层架构因带宽浪费、故障域大、时延较长等问题,已难以满足AI和云计算需求。叶脊网络架构因其扁平化、低延迟、高扩展性成为首选。
- InfiniBand与以太网RoCE的协同增长:InfiniBand在AI训练场景中表现优异,但以太网因其生态优势,未来在推理等场景中将更具竞争力。预计2025年800Gbps将超越400Gbps成为主流。
- 交换机PCB产业链受益:PCB在交换机中占比约7%,随着交换机向高频高速发展,对材料、工艺提出了更高要求。预计2024年交换机PCB市场规模将达6.90亿美元,2024-2028年CAGR为10.10%。
- 国产替代加速:国内PCB和覆铜板头部厂商有望受益于交换机需求增长及国产替代趋势,如沪电股份、深南电路、生益科技等。
- AI服务器市场增长:全球人工智能服务器市场预计从2022年的195亿美元增长至2026年的347亿美元,五年CAGR达17.3%。中国AI服务器市场同样呈现快速增长趋势。
关键信息
1. 数据中心网络架构升级
- 叶脊架构优势:扁平化拓扑结构、低延迟、高扩展性,支持大规模集群。
- 流量变化:东西向流量占比已达71.5%,成为数据中心主导流量。
- 交换机需求增长:全球数据中心交换机市场收入在2023年同比增长13.6%,占以太网交换机市场的41.5%。
2. AI网络协议发展
- InfiniBand:端到端延迟低(150-200ns),适用于高吞吐、低时延场景,但成本较高且缺乏开放生态。
- 以太网RoCEv2:性能逐渐提升,未来有望在推理场景中占据更大份额,性价比更高。
- 超以太网联盟(UEC):由AMD、Arista等组成,旨在优化以太网标准,支持AI、HPC等高性能计算需求。
3. 交换机PCB市场前景
- PCB成本占比:交换机中PCB占总成本约7%,其性能直接影响交换机的稳定性与可靠性。
- 高频高速需求:随着交换机速率从100G、400G向800G演进,PCB材料等级要求从Ultra Low Loss提升至Super Ultra Low Loss,层数增加至32层以上。
- PCB价值提升:速率提升将推动PCB单位价值量增长,高端PCB制造对技术要求更高。
4. 国内厂商动态
- 华为:发布CloudEngine16800-X系列,支持800G端口,实现90%高吞吐网络级负载均衡。
- 新华三:推出全球首款800GCPO硅光交换机S9827系列,融合液冷散热和智能无损技术。
- 锐捷网络:市占率从2019年的8.64%提升至2023年Q1的24.20%,未来有望进一步增长。
5. 投资建议
- PCB厂商:建议关注沪电股份、深南电路、方正科技、生益电子等。
- 覆铜板厂商:生益科技、南亚新材、华正新材等有望受益于国产替代趋势。
- 市场预测:2024年交换机PCB市场规模预计为6.90亿美元,2024-2028年CAGR为10.10%。
风险提示
- AI应用落地不及预期
- AI相关政策风险
- 行业竞争加剧
- 原物料供应及价格波动
- 技术研发不及预期
- 贸易争端等
表格摘要
表1: 重点公司投资评级
| 代码 |
公司 |
总市值(亿元) |
收盘价(08.15) |
EPS(元) |
PE(2023A) |
PE(2024E) |
PE(2025E) |
投资评级 |
| 002463 |
沪电股份 |
622.08 |
32.51 |
0.79/1.20/1.53 |
27.91 |
27.01 |
21.24 |
增持 |
| 002916 |
深南电路 |
542.98 |
105.87 |
2.73/3.52/4.21 |
26.04 |
30.06 |
25.13 |
增持 |
| 600601 |
方正科技 |
115.10 |
2.76 |
0.03/0.07/0.09 |
89.22 |
42.14 |
30.13 |
未覆盖 |
| 688183 |
生益电子 |
167.86 |
20.18 |
-0.03/0.25/0.60 |
- |
80.08 |
33.38 |
未覆盖 |
| 600183 |
生益科技 |
449.44 |
18.50 |
0.49/0.74/0.92 |
36.99 |
24.98 |
20.16 |
增持 |
| 688519 |
南亚新材 |
47.42 |
19.68 |
-0.57/-/- |
- |
- |
- |
未覆盖 |
| 603186 |
华正新材 |
30.72 |
21.63 |
-0.85/0.68/1.65 |
- |
31.89 |
13.11 |
未覆盖 |
表2: InfiniBand和RoCEv2对比
| 项目 |
InfiniBand |
RoCEv2 |
| 端到端延迟 |
2us |
5us |
| 流量控制机制 |
信用机制 |
PFC/ECN, DCQCDN |
| 转发模式 |
基于本地ID |
基于IP地址 |
| 负载均衡模式 |
逐包自适应路由 |
ECMP路由 |
| 网络配置 |
零配置 |
相互配置 |
表3: 大模型训练算力当量
| 模型名称 |
参数量(亿个) |
算力当量(PF-days) |
| BERT Large |
3 |
2.4 |
| GPT-2 |
15 |
8.7 |
| GPT-3 |
1750 |
3640 |
| T-5 |
110 |
26 |
| MT-NLG |
5300 |
9900 |
| PaLM |
5400 |
29000 |
| PaLM-2 |
34 |
85000 |
| Switch-Transformer |
16000 |
46 |
| Chinchilla |
700 |
6795 |
| LL MA |
650 |
6330 |
| 源1.0 |
2450 |
4095 |
表4: 北美四大云厂商CAPEX支出持续投入AI领域
| 厂商 |
2024年Q1 CAPEX(亿美元) |
备注 |
| 亚马逊 |
120 |
与AWS增长相关 |
| 微软 |
- |
未提供具体数据 |
| 谷歌 |
- |
未提供具体数据 |
| Meta |
- |
未提供具体数据 |
表5: 英伟达GPU升级对配套硬件提出更高要求
| GPU型号 |
显存带宽(GB/s) |
互联技术 |
| V100 PCIe |
900 |
NVLink: 300GB/s |
| A100 80 B PCIe |
1935 |
NVLink: 600GB/s |
| H100 PCIe |
2TB/s |
NVLink: 600GB/s |
| H200 SXM |
4.8TB/s |
NVLink: 900GB/s |
| GB200 |
2x8TB/s |
2x NVLink 5: 1.8TB/s |
| HGX B100 |
8TB/s |
NVLink 5: 1.8TB/s |
| HGX B200 |
8TB/s |
NVLink 5: 1.8TB/s |
表6: 国内交换机品牌厂商积极布局数据中心800G交换机
| 厂商 |
产品型号 |
产品特点 |
| 华为 |
CloudEngine16800-X |
支持800G端口,高吞吐网络级负载均衡 |
| 华为 |
- |
- |
| 华为 |
- |
- |
| 华为 |
- |
- |
| 新华三 |
S9827-64EO |
51.2T带宽,支持64个800G端口 |
| 新华三 |
S9827-64E |
51.2T带宽,支持64个800G端口 |
| 锐捷网络 |
RG-N18010-XH |
支持800G线卡,接口类型丰富 |
表7: 国外交换机品牌厂商稳步推进数据中心800G交换机
| 厂商 |
产品型号 |
产品特点 |
| 思科 |
Nexus9232E |
32个QSFP-DD 800G端口 |
| 思科 |
Nexus9800系列 |
支持800G和更高速度 |
| Arista |
7060X5系列 |
支持800G、400GbE、200GbE、100GbE |
| 博通 |
Tomahawk 5 |
51.2Tb/s带宽,支持800G端口 |
| Celestica |
DS5000 |
64个OSFP 800G端口,功耗降低75%以上 |
表8: 交换机传输速率增加对PGB板材等级提出更高要求
| 类型 |
100G交换机 |
400G交换机 |
800G交换机 |
| 单通道速率(Gbps) |
28 |
56 |
112 |
| 需求PCB等级 |
Ultra Low Loss |
Ultra Low Loss |
Super Ultra Low Loss |
| PCB层数 |
28 |
28 |
32以上 |
表9: 数据中心用交换机带动PCB市场增量
| 年份 |
数据中心用交换机市场规模(亿美元) |
yoy |
| 2022 |
162.00 |
- |
| 2023E |
184.00 |
13.58% |
| 2024E |
199 |
8.15% |
| 2025E |
221 |
11.06% |
| 2026E |
246 |
11.31% |
| 2027E |
273 |
10.98% |
| 2028E |
300 |
9.89% |
结论
AI和云计算的快速发展正推动数据中心网络架构向叶脊结构演进,带动交换机需求增长。InfiniBand和以太网RoCE在AI网络中各具优势,未来有望协同增长。随着交换机向高频高速发展,PCB行业将受益于材料和工艺升级,市场规模预计持续扩大。国内厂商如华为、新华三、锐捷网络等在800G交换机领域积极布局,推动国内PCB市场增长。整体来看,PCB行业在AI催化下具备良好的增长前景。