AIDC系列（一）：电源、配电、冷却的发展趋势_39页_7mb

AI浪潮推动AIDC供配电架构升级：趋势与投资分析

随着AI浪潮的兴起，数据中心供配电架构正面临重大变革。全球AI市场规模从2023年的约538亿扩展至2024年的约638亿，2024-2034年预计以19.1%复合增长率持续增长，北美和亚太区域成为核心市场。

供配电架构发展趋势

电源系统

高效率、高功率是电源系统的核心需求。英伟达GPU功耗从H系列的700W跃升至GB200的2700W，服务器单机柜功率密度从40kW提升至120kW，显著推高供配电要求。

• 机柜外电源：高压HVDC方案采用750V/800V输出，减少变换环节，效率从95%提升至98%，适用于智慧算力中心。
• 机柜内电源：功率密度从3kW/33kW升级到8kW/12kW，半导体材料（SiC、GaN）提升能效；BBU（后备电源）支持快速切换，保障72节点GB200架构稳定运行。

配电系统

预制化、模组化、智能化成主流趋势。通过工厂化预制铜排连接，集成配电柜、变压器、UPS/HVDC等，缩短工期2/3，节省占地面积30%。

• 模组化应用：台达巴拿马方案采用中高压直供，优化能效；低压电能质量设备（APF/SVG）市场规模2025年达84亿，国产厂商抢占市场。
• 智能母线：替代传统电缆，载流能力提升，助力数据中心向高功率密度演进。

冷却系统

液冷方案渗透率快速提升。高功率密度机柜产生极端热流密度，传统风冷难以满足需求，液冷技术将PUE降低至1.15以下。

• 液冷具备更强散热能力，年省电费显著；前端母线+末端智能小母线一体化设计，优化空间利用率与运维效率。

投资建议

推荐关注以下方向：

1. 机柜内电源：麦格米特、欧陆通、泰嘉股份（高功率密度电源）。
2. 机柜外电源：科华数据、禾望电气、中恒电气、科士达（高压HVDC、UPS技术）。
3. 配电与模组化：良信股份、明阳电气、宏发股份、威腾电气（智能母线、配电元器件）。
4. 冷却系统：英维克、高澜股份、同飞股份、申菱环境（液冷技术）。
5. 备用电源：科泰电源（柴油发电机）。

风险提示

• 资本开支不及预期：AI投资放缓或政策调整。
• 竞争加剧：红海市场导致价格战。
• 技术替代：新架构（如无变压器直接供电）可能颠覆现有方案。