20220612-德邦证券-电子月报（台股）_晶圆上游保持景气_关注硅片_手机复苏方向_10页_995kb

电子行业月报总结

核心内容概述

本报告分析了2022年5月中国台湾电子行业主要公司的市场表现，指出晶圆制造和IC载板等上游环节保持景气，而下游如面板和光学镜头则受到消费电子需求疲软的影响。同时，服务器芯片需求强劲，带动相关厂商业绩增长。整体来看，电子行业呈现“上游景气，下游分化”的格局。

主要观点

• 晶圆代工与封测保持增长：台积电、联电、日月光投控等主要晶圆代工厂营收环比和同比均实现增长，反映半导体制造环节的持续景气。其中，台积电同比增长65%，联电同比增长42%，日月光投控同比增长27%。
• 硅片环节景气度提升：环球晶圆营收环比增长15%，同比增长26%，显示硅片需求旺盛。SUMCO计划提高硅片价格，进一步验证了行业景气。
• 服务器芯片需求强劲：信骅作为服务器管理芯片厂商，营收环比增长3%，同比增长53%，连续三月增长，表明服务器市场持续升温。
• 面板企业营收承压：友达和群创光电5月营收同比大幅下降，但群创中小尺寸面板出货量同比接近转正，显示手机需求可能已触底反弹。
• IC载板需求旺盛：欣兴电子营收同比增长51%，主要受益于IC载板业务，尤其是ABF载板。臻鼎营收同比增长16%，IC载板需求保持稳健增长。
• 被动元器件表现分化：国巨营收同比增长14%，环比增长4%，受益于利基产品需求及复工恢复；华新科营收同比下降16%，主要受假期、通胀和供应链影响。

关键信息

投资建议

• 关注晶圆上游景气环节：如华虹半导体、沪硅产业、立昂微等。
• 关注服务器产业链：如澜起科技、聚辰股份等。
• 关注手机需求复苏标的：如韦尔股份、舜宇光学科技等。

风险提示

• 下游需求不及预期
• 行业竞争加剧
• 贸易摩擦风险

数据概览

行业趋势分析

• 上游制造与材料景气度高：晶圆代工厂和硅片厂商营收增长显著，显示半导体制造环节需求强劲。
• IC设计领域分化明显：服务器芯片厂商信骅表现突出，而部分驱动IC厂商如联咏、敦泰则面临营收下滑。
• 面板与光学镜头需求疲软：受手机需求影响，面板企业营收承压，光学镜头厂商亦表现低迷。
• PCB与CCL行业保持增长：IC载板需求旺盛，推动欣兴电子、臻鼎等公司营收提升。

总结

整体来看，2022年5月中国台湾电子行业呈现上游景气、下游分化的特点。晶圆制造、硅片、服务器芯片等环节表现强劲，而面板、光学镜头等受消费电子需求疲软影响较大。IC载板需求保持高位，带动PCB和CCL行业增长。在投资方面，建议关注高景气的上游制造与设计环节，以及手机需求复苏的下游企业。同时，需警惕行业竞争加剧和贸易摩擦等潜在风险。