20231126-安信证券-电子行业周报_美国政府30亿美元投资先进封装_全球手机市场或迎来复苏拐点_13页_1mb

核心新闻摘要

美国政府宣布投资30亿美元支持“国家先进封装制造计划”，旨在推动芯片封装行业发展，该计划优先投资领域包括封装材料、设备、先进封装组件等。同时，Counterpoint报告显示，2023年10月全球智能手机销量同比增长5%，结束了连续27个月下滑，由新兴市场、华为复出和iPhone系列发布等因素驱动。

市场数据回顾

本周电子行业整体下跌37.2%，在全行业中排名靠后；集成电路封测板块表现相对最好，跌幅17.0%，数字芯片设计板块最差，跌幅53.7%。截至11月24日，沪深300指数PE为1065倍，电子行业SW指数PE为3860倍，十年PE百分位达3676%，显示估值处于历史高位。

投资建议

报告建议关注先进封装/Chiplet相关股票，包括长电科技、通富微电、华天科技等；华为产业链推荐电连技术、奥海科技、斯迪克等；折叠屏产业链重点关注东睦股份、统联精密、精研科技。此外，消费电子市场复苏信号显现，宜把握终端品牌和折叠屏机会。

风险提示

潜在风险包括下游需求不及预期、技术迭代缓慢以及国际科技博弈加剧。

关键数据与趋势

• 智能手机市场：10月全球销量止跌回升，预计Q4将持续增长。
• 半导体：台积电10月营收强劲增长，联电和世界先进表现分化。
• SiC/第三代半导体：国内产业链加速整合，多家公司推进相关项目投资与合作。
• 行情：本周电子板块涨幅前三为凯华材料(+25718%)、则成电子(+5477%)、智新电子(+5124%)，跌幅前三为香农芯创(-1921%)、利通电子(-1444%)、万润科技(-1417%)。