深度报告-20221010-财通证券-安达智能-688125.SH-从流体机械到智能平台_突破成长天花板_31页_2mb

安达智能总结

核心内容

安达智能是一家专注于流体控制设备研发和生产的国内企业，深耕行业多年，形成了核心零部件研发、运动算法和整机结构设计三大核心技术领域布局。公司产品涵盖点胶机、涂覆机、喷墨机、灌胶机、等离子设备、固化设备和智能组装设备等，广泛应用于消费电子、汽车电子、智能家居、新能源、半导体等多个领域。

公司实控人为刘飞、何玉娇夫妇，股权结构较为集中，截至2022年中报，合计持股68.39%。公司与苹果及其指定EMS厂商保持长期合作关系，近年来客户占比均超50%。公司毛利率高于行业平均，虽总体呈下降趋势，但2022H1达到60.21%，净利率稳步提升。

公司正在推进ADA智能平台的建设，该平台具备模块化、通用化、平台化、柔性化、智能化和小型化特点，能够有效降低操作难度、提升换线转产灵活性，适用于FATP后段组装工序，有望成为公司新的增长点。

主要观点

• 行业地位：公司是国内较早从事流体控制设备研发和生产的企业，具备较强的技术优势和客户资源，逐步实现从消费电子向汽车电子、新能源、半导体等领域的拓展。
• 市场前景：全球精密流体控制设备市场规模稳定增长，预计2025年将达490.60亿元，中国市场份额持续提升，具备进口替代潜力。
• 技术积累：公司拥有12项核心技术，包括高精度点胶、多阀同步涂覆、等离子清洗等，部分技术已达到世界领先水平。
• 产品竞争力：公司点胶机和涂覆机在重复精度、定位精度和运行速度方面与诺信等国际企业保持一致水平，具备较强的市场竞争力。
• 战略拓展：公司通过募集资金扩大产能，拓展半导体设备领域，推进IC分选机、ASHER去胶机等新产品研发，提升技术积累和市场覆盖。
• 盈利预测：公司2022-2024年预计实现营业收入7.71/11.69/15.15亿元，归母净利润1.78/2.73/3.56亿元，对应PE分别为26.7/17.4/13.4倍，维持“增持”评级。

关键信息

产品结构

• 流体控制设备：点胶机、涂覆机、喷墨机、灌胶机等，广泛应用于SMT、FATP、TP触摸屏等工序。
• 等离子设备：可用于清洗FPC、PCB、半导体引线支架、玻璃等表面有机物，提高产品附着力。
• 固化及其他设备：包括红外/紫外/热风固化炉等，用于点胶、涂覆后的固化或烘干。
• 智能组装设备：如上料机、下料机、传输设备等，用于零部件贴装和组装。

技术优势

• 核心零部件：点胶阀、涂覆阀等关键部件实现自主研发，技术水平领先。
• 运动算法：具备高精度轨迹规划能力，支持智能设备的快速换线和灵活生产。
• 模块化设计：ADA智能平台采用模块化设计，便于客户根据不同工艺需求进行配置和扩展。
• 智能化控制：各功能模块集成智能控制技术，实现设备的自动化、高效化和精准化。

市场拓展

• 客户覆盖：公司已服务全球30多个国家和地区，与苹果、歌尔股份、广达、比亚迪、立讯精密等头部企业合作。
• 非果链客户：拓展至新能源、智能家电、汽车电子、工业控制、通信等多个领域，与亿纬锂能、宁德时代、海尔智家、美的集团、苏州加贺、和而泰等企业合作。
• 全球化布局：在美国、墨西哥、马来西亚等地设立子公司，提升海外运营能力。

资金规划

• 募集资金：11.7亿元，主要用于流体设备及智能组装设备生产建设、研发中心建设、信息化建设及补充流动资金。
• 项目重点：提升产能、优化产品性能、拓展半导体设备领域，推进IC分选机、ASHER去胶机、激光划片机等研发项目。

行业趋势

• PCB行业：全球PCB产值从2014年的574亿美元增长至2021年的809亿美元，中国市场份额持续提升。
• SMT设备：受益于PCB行业的发展，市场需求稳步上升，尤其在5G、可穿戴设备、新能源车等高景气赛道推动下。
• FATP工序：自动化率较低，存在较大的市场空间，ADA智能平台有望成为该工序的延伸。

风险提示

• 新产品销售不及预期
• 终端需求不及预期
• 宏观经济下行风险