科技大厂财报专题｜高通_MTK_Intel_24Q2季报点评：云端AI发展赋能增长动力_47页_1mb

AI全视角-科技大厂财报专题总结

核心内容概览

本报告分析了高通、MTK与Intel在2024年第二季度（24Q2）及第三季度（24Q3）的财报表现，重点关注AI芯片的推出与业务增长情况。整体来看，高通和MTK表现出较强的业绩增长动力，而Intel则面临一定的挑战。

高通业绩

FY24Q3营收表现

• 营收：94亿美元，同比（yoy）增长11%，环比（qoq）增长0%，略超市场预期（92亿美元）。
• QCT业务：81亿美元，yoy增长12%，qoq增长1%，超市场预期（79亿美元）。
• QTL业务：13亿美元，yoy增长3%，qoq下降3%。
• QSI业务：0.02亿美元，yoy下降78%，qoq下降33%。

分业务收入拆分

• 手机业务：59亿美元，yoy增长12%，qoq下降5%。增长主要得益于骁龙移动平台在高端Android手机OEM中的表现。
• IoT业务：14亿美元，yoy下降8%，qoq增长9%。行业环境改善推动收入环比增长。
• 汽车业务：8亿美元，yoy增长87%，qoq增长34%。高通与全球汽车制造商签订了10余项合同，汽车业务连续4个季度创新高。

财务指标

• 净利润（GAAP）：21.29亿美元，yoy增长18%，qoq下降8%。
• 毛利率（GAAP）：56%，yoy增长0.4个百分点，qoq下降1%。
• 研发费用：22.6亿美元，yoy增长1.7%，研发费用率24%。
• 资本支出：3.87亿美元，yoy增长26%，qoq增长110%，超市场预期。

业务展望

• FY24Q4指引：营收下限95亿美元，中值99亿美元，预计同比增长15%。
• FY24全年指引：营收中值10.08亿美元（Non-GAAP），预计同比增长20%；营收中值8.87亿美元（GAAP），预计同比增长38%。

MTK业绩

24Q2营收表现

• 营收：1272.71亿新台币，yoy增长30%，qoq下降5%，略超市场预期（1268.23亿新台币）。

分业务收入拆分

• 手机业务：687亿新台币，yoy增长52%，qoq下降15%。增长主要来自新兴市场对4G SoC的需求。
• 智能边缘平台：509亿新台币，yoy增长11%，qoq增长12%。受益于计算芯片和Gen AI SoC需求。
• 电源IC：76亿新台币，yoy增长9%，qoq增长12%。季节性需求推动增长。

财务指标

• 净利润（GAAP）：257.2亿新台币，yoy增长61%，qoq下降18%。
• 毛利率（GAAP）：48.8%，yoy增长1.3个百分点，qoq下降3.6个百分点。
• 研发费用：308.32亿新台币，yoy增长17.7%，研发费用率24.2%。

业务展望

• 24Q3指引：营收中值1280亿新台币，预计同比增长16%，环比增长1%。
• 24全年指引：营收中值10.08亿美元（Non-GAAP），预计同比增长20%；营收中值8.87亿美元（GAAP），预计同比增长38%。
• 资本支出：36.86亿新台币，yoy增长134%，qoq增长13%，超市场预期。

Intel业绩

24Q2营收表现

• 营收：128.3亿美元，yoy增长0.9%，qoq下降0.9%，低于市场预期（129亿美元）。

分业务收入拆分

• Intel Product：118亿美元，yoy增长4%，qoq下降1%。CCG同比增长9%，推动整体增长。
• Intel Foundry：43亿美元，yoy增长4%，qoq下降2%。受益于Intel 7、Intel 4和Intel 3的晶圆产量增加。
• All Other：10亿美元，yoy下降32%，qoq增长25%。Mobileye表现亮眼，环比增长84%。

财务指标

• 净利润（GAAP）：16.5亿美元，yoy下降212%，qoq下降334%。
• 毛利率（GAAP）：35.4%，yoy下降0.4个百分点，qoq下降5.6个百分点。
• 研发费用：42.4亿美元，yoy增长4%，研发费用率21%。

业务展望

• 24Q3指引：营收中值130亿美元，预计同比增长38%，环比增长1%。
• 24全年指引：总资本支出预计250-270亿美元，同比下降20%。
• 营业利润：24Q2营业利润为-20亿美元，同比下降93%，环比下降84%。

AI芯片业务进展

高通

• 骁龙X Elite：推出新一代AI PC芯片，NPU算力达45TOPS，能效是M3的2.6倍，是Ultra 7的5.4倍。
• Cloud AI 100 Ultra：发布云AI推理加速卡，单卡可运行1000亿参数模型，性能是上一代的4倍。

MTK

• Kompanio 838：推出面向高阶Chromebook的AI芯片，NPU650提升图形性能76%。
• 天玑9300+：发布新一代生成式AI移动芯片，支持1B至33B参数模型，AI处理能力提升25%。

Intel

• Lunar Lake架构：推出新一代AI PC架构，NPU算力达48TOPS，图形性能提升1.5倍。
• Gaudi 3 ASIC芯片：性能较上一代H100提升170%，推理能力提升50%，效率提升40%，成本大幅下降。
• Xeon 6处理器：专为生成式AI计算设计，E-core性能每瓦提升2.4倍，机架密度提升2.7倍。

风险提示

• 行业需求不及预期：若手机、PC、可穿戴等终端产品需求不及预期，将影响相关公司业绩增长。
• 大陆厂商技术进步不及预期：可能影响市场竞争格局。
• 中美贸易摩擦加剧：可能对业务发展造成不利影响。
• 信息更新不及时：可能影响研报的准确性。
• 业绩增速测算偏差：报告中测算未剔除负值影响，可能导致与实际情况存在偏差。
• 行业数据筛选偏差：数据可能存在主观筛选，与行业实际情况存在偏差。