深度报告-20210411-东吴证券-汽车行业深度报告_软件定义汽车_AI芯片黄金赛道_39页_3mb

汽车行业深度报告总结

核心内容

随着汽车行业向智能化、网联化发展，AI芯片成为智能汽车时代的核心组件。汽车架构从分布式向域控制/中央集中式架构演进，推动AI芯片需求增长。预计到2025年，我国汽车AI芯片市场规模将达92亿美元，复合增速为45.0%；至2030年，市场规模预计达181亿美元，十年复合增速为28.8%。

AI芯片通过集成神经网络单元，提升AI运算效率，是未来汽车智能化发展的关键。主要技术路径包括CPU、GPU、FPGA、ASIC和N-SOC，其中N-SOC在当前市场中成为新趋势，因其在AI运算上的优化，逐渐成为主流。

车规级AI芯片标准远高于消费级，需满足严苛的环境、安全及可靠性要求，认证周期长，供货周期也较长。Mobileye、英伟达、高通、华为、地平线等企业占据市场主导地位。

主要观点

• 软件定义汽车：随着软件在汽车中扮演越来越重要的角色，E/E架构升级成为行业共识，AI芯片作为核心计算单元，成为智能汽车发展的基石。
• AI芯片是生态之源：AI芯片不仅是计算单元，更推动整个智能汽车生态的构建，包括智能座舱、ADAS、车联网和车对云平台等。
• 行业格局清晰：目前市场格局由行业巨头主导，如Mobileye、英伟达、高通、华为等，同时地平线等新兴企业也在快速崛起。
• 地平线的崛起：作为中国独角兽，地平线通过自研芯片与算法，以及强大的技术团队和产业资源，快速实现产品化落地，推动国产替代。
• 技术趋势：集成更多AI单元是智能芯片发展的大趋势，AI芯片正逐步成为智能汽车的核心。

关键信息

• 市场规模预测：我国汽车AI芯片市场规模从2019年的9亿美元增至2025年的92亿美元，2030年达181亿美元。
• 技术路径：CPU通用但算力低；GPU算力高但能效差；FPGA适合定制化开发；ASIC高能效但灵活性差；N-SOC则兼具性能和灵活性。
• 行业龙头：Mobileye凭借其EyeQ系列芯片占据全球ADAS市场70%份额；英伟达作为通用AI芯片龙头，具备完善的软件生态；高通在智能座舱和自动驾驶领域均有布局，成为智能汽车芯片的重要参与者；华为在AI芯片云边端领域全覆盖，技术实力雄厚；地平线则聚焦车规级AI芯片和AIoT边缘AI芯片，产品快速落地。
• 地平线产品：推出了“征程”系列车规级AI芯片和“旭日”系列边缘AI芯片，广泛应用于智能驾驶、智能座舱、高精地图等领域。
• 合作情况：地平线与比亚迪、广汽、长安、奇瑞、上汽、奥迪、首汽约车、赢彻科技、SK电讯等多家车企及Tier1厂商建立了合作关系，推动产品量产。

风险提示

• 智能驾驶行业发展不及预期
• 法律法规限制智能驾驶发展
• 中美贸易摩擦加剧

市场格局

• 第一阵列：Mobileye（背靠英特尔）、英伟达（GPU龙头）
• 第二阵列：特斯拉（自研FSD芯片）、地平线（国产AI芯片代表）
• 第三阵列：高通、华为（具备技术积累和布局优势）

未来展望

随着5G和AI技术的进步，以及特斯拉等企业的推动，新一轮自动驾驶行情即将开启。地平线、华为、高通等企业有望通过技术优势和产业资源，逐步进入第一阵列，推动行业生态发展。AI芯片作为智能汽车的“生态之源”，其发展将直接影响汽车智能化进程。