软件与服务行业汽车智能化系列专题：决策篇（1），从芯片到软件，车载计算平台产业链全面拆解-20220210-国信证券-46页_1mb

证券研究报告总结：汽车智能化系列专题

核心内容

本报告围绕汽车智能化产业链，特别是车载计算平台，从硬件到软件进行全面拆解与分析。车载计算平台被视为智能网联汽车的“大脑”，由硬件平台、系统软件与功能软件构成，是汽车产业变革的风向标。随着汽车智能化程度的提升，对高性能SoC芯片和域控制器的需求迅速增长，推动了汽车芯片市场的快速发展。

主要观点

• 车载计算平台是智能网联汽车的核心：包括异构硬件平台（CPU、AI单元、MCU等）、系统软件（操作系统、中间件等）和功能软件（自动驾驶通用框架等）。
• EEA架构向域集中演进：为应对分布式架构的复杂性，域集中式架构逐渐成为主流，域控制器（DCU）是其关键组成部分。
• 芯片是智能网联汽车的算力核心：SoC芯片相较于传统MCU，具备更高的集成度和更强的计算能力，是未来发展的重点。
• SoC市场快速增长：预计2026年全球车规级SoC市场规模将达160亿美元，CAGR为35%。
• 自动驾驶SoC技术路线多样：主流技术路线包括“CPU+GPU+ASIC”、“CPU+ASIC”和“CPU+FPGA”，其中“CPU+GPU+ASIC”是当前主流。
• 算力、能耗与效率是评估芯片性能的关键指标：尤其在自动驾驶领域，TOPS、FLOPS和DMIPS等指标被广泛采用。
• 高通在智能座舱SoC领域占据主导地位：其多款平台被广泛应用，是中高端数字座舱的首选。
• 英伟达在自动驾驶SoC领域领先：其Orin芯片具备强大的算力和广泛的应用场景，成为L3-L5级自动驾驶的首选。
• 特斯拉HW3.0代表高阶自动驾驶芯片发展趋势：其FSD芯片是自研产品，具备安全冗余和高算力特点。

关键信息

• 硬件平台：包括MCU、SoC、域控制器等，其中SoC是核心。
• 系统软件：涵盖操作系统、硬件抽象层和中间件，其中QNX和Linux是主流选择。
• 功能软件：自动驾驶通用框架和应用软件，是主机厂品牌智能化的重要体现。
• 芯片性能评估：采用PPA（Power, Performance, Area）指标，其中TOPS是衡量自动驾驶芯片性能的主要指标。
• 市场格局：国际巨头如英伟达、高通、特斯拉、Mobileye等占据主导地位，国内厂商如华为、地平线等正在加速追赶。

建议关注的公司

投资建议

• 关注中上游方案商与软件商：随着汽车智能化的发展，中上游企业将获得更多的增量业务机会。
• 关注与头部芯片厂商合作的方案商：深度绑定芯片厂商的方案商具备长期成长空间。
• 自动驾驶政策与技术利好：政策和底层技术的突破将对股价形成催化作用。

风险提示

• 疫情反复：可能对汽车销量产生不利影响。
• 中美科技与贸易摩擦：可能影响芯片供应与技术合作。
• 智能化落地节奏低于预期：可能影响市场增长。
• 竞争加剧：可能导致市场格局变化，影响利润空间。

技术路线与芯片性能

• CPU+GPU+ASIC：英伟达Xavier、特斯拉FSD采用此技术路线，具备高算力和多功能。
• CPU+ASIC：Mobileye EyeQ5系列和地平线征程系列采用此架构，强调AI专用性。
• CPU+FPGA：Waymo采用此方案，强调灵活性和实时性。
• 芯片性能评估：采用TOPS、FLOPS和DMIPS等指标，其中TOPS是衡量自动驾驶芯片性能的主要指标。

未来趋势

• 域集中式架构：未来5-10年，汽车电子电气架构将逐步向域集中式演进，最终形成“中央超级计算机+区控制器”的架构。
• 智能化升级：随着L2向L3级跨越，单车传感器数量和算力需求将显著增加。
• 技术融合：硬件与软件的深度融合将提升整车智能化水平。

总结

本报告详细分析了车载计算平台产业链的各个组成部分，强调了芯片在智能汽车中的核心地位，并指出随着自动驾驶技术的发展，SoC芯片和域控制器将成为行业增长的主要驱动力。建议投资者关注具备技术优势和与头部芯片厂商深度绑定的方案商，如中科创达、德赛西威、光庭信息、东软集团和四维图新等。同时，需警惕市场风险，包括疫情、贸易摩擦和智能化落地节奏等因素。