2022-07-18-云岫资本-2022中国半导体投资深度分析与展望_50页_8mb

2022中国半导体投资深度分析与展望总结

1. 半导体企业估值与市场趋势

• 市值回归理性：科创板半导体公司市值分布中，50亿及以下企业数量增多，但头部企业如纳芯微、龙芯中科持续增长。
• IPO与募资活跃：科创板2022H1半导体企业IPO占比达39%，募资总额同比增长63%，设计领域成为主力。
• 投资热度：2022年半导体投融资达800亿元，但汽车芯片供需矛盾突出，部分领域短缺将持续至2024年。

2. 汽车电子：最大需求驱动力

• 自动驾驶芯片：
  • 异构SoC成为主流，国产芯片如地平线、芯驰科技已量产上车。
  • 拜腾Orin等7nm工艺芯片推动L3/L4级别自动驾驶普及。
• 智能座舱：
  • 高通、华为、联发科主导，2024年算力需求同比提升3倍。
  • 车规级MCU由瑞萨、英飞凌主导，国产化加速（兆易创新、杰发科技）。
• 传感器：
  • 汽车摄像头数量激增，激光雷达渗透率不足3%，半固态雷达为主流。
  • CIS产能紧张，国产厂商有切入机会。

3. 技术与工艺革新

• Chiplet技术：
  • 成本与良率压力推动Chiplet成为后摩尔时代的解决方案。
  • AMD、NVIDIA等巨头布局Chiplet架构，国内企业如超摩科技快速跟进。
• 第三代半导体：
  • SiC/GaN器件性能优势显著，成本居高不下（衬底占47%），国产替代空间大。
  • 国内长江存储、斯达半导等厂商布局SiC产业链。

4. 设备与材料国产替代

• 设备篇：
  • 光刻机、刻蚀机等核心设备依赖进口，国产厂商如中微公司、北方华创进展缓慢。
  • 晶盛机电在硅基设备和Chiplet设备领域取得突破。
• 材料篇：
  • 电子特气和硅片市场被海外巨头垄断（SUMCO、信越化学），国内如金宏气体、沪硅产业需技术提升。

5. 国产替代与长期投资机会

• 模拟芯片：汽车电子/工业控制市场增长强劲，国产如圣邦微、思瑞浦能力待验证。
• 国内标的：兆易创新（NAND闪存）、寒武纪（AI指令集）、芯原股份（Chiplet设计）技术储备突出。
• 政策支持：2021年全球最快20家芯片公司中19家为中国企业，长期增长确定性高。

6. 云岫资本观点

• 投资重点：
  • 智能汽车电子（传感器、座舱芯片、MCU）；
  • Chiplet技术与SiC产业链；
  • 模拟芯片与设备材料国产化。
• 市场格局：中国半导体设计企业快速崛起，政策与需求双驱动，国产替代进程加速。

注：报告数据截至2022年7月，部分技术进展与市场预测存在调整空间。