云岫资本:2023中国半导体投资深度分析与展望报告_70页_10mb
报告摘要
2023中国半导体投资深度分析与展望总结
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半导体上市公司业绩分化:2022年A股半导体公司中,约66%企业营收同比增长,但净利润增速仅48%,显示行业盈利能力分化。AI需求继续成为半导体周期的主要推动力量。
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AI硬件基础设施爆发增长:ChatGPT等AI应用带动算力需求激增,数据中心硬件迎来结构性复苏。交换机、光模块、AI芯片等细分领域需求旺盛,国产替代进程加速。
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半导体设备国产化率提升:中国大陆设备市场占比达26%,设备厂商如拓荆科技、华海清科等逆势增长,刻蚀、清洗、CMP等环节国产化率已超过30%,光刻设备仍为短板。
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第三代半导体材料崛起:SiC、GaN材料在新能源汽车、光伏、5G等领域需求爆发,衬底和外延环节国产替代空间大,国产芯片企业正在快速追赶国际水平。
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汽车产业带动汽车芯片国产化:新能源汽车销量高速增长,单车芯片价值提升至300美元以上,车规级芯片壁垒高,但国产品牌正通过研发投入和技术积累加速替代。
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半导体投资趋势:消费电子接近产能底部,但车用芯片需求仍旺盛,AI算力基础设施、芯片IDM模式、本土设备等成为投资热点,云岫资本认为当前是布局半导体行业的黄金时点。
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