20221006-中邮证券-汽车半导体专题(一)_电动智能化叠加国产化_看好汽车半导体投资机会_14页_972kb
报告摘要
行业投资评级总结:汽车半导体专题
核心内容概述
本报告聚焦于汽车半导体行业,分析其在电动化与智能化趋势下的发展机遇,以及当前缺芯潮对产业链格局的影响。报告指出,随着新能源汽车和智能驾驶的快速发展,汽车芯片需求显著增长,市场空间广阔,预计到2030年全球汽车芯片年需求量将超过千亿颗,市场规模有望突破千亿美元。同时,国内芯片厂商正加速布局,国产化率逐步提升,为行业带来新的投资机会。
主要观点
1. 电动智能化推动汽车芯片用量激增
- 新能源汽车和智能驾驶技术的发展显著提升了芯片需求。
- 新能源汽车芯片用量为燃油车的2倍,智能化汽车为传统汽车的8-10倍。
- 2021年全球汽车芯片市场规模约为500亿美元,预计到2027年将接近千亿美元,2030年有望突破千亿颗。
- 汽车芯片广泛应用于动力域、车身域、自动驾驶域、座舱域、底盘域等,涉及MCU、存储、传感器、功率半导体等。
2. 缺芯潮重塑供应链格局,国产化加速
- 由于车规级芯片对温度、可靠性、安全性等要求严苛,开发周期长,市场壁垒高,国产化率较低。
- 缺芯潮促使车企更加重视芯片的自主可控,加速国产芯片的评估与导入。
- 国内车企如广汽、吉利、长安等已采取措施推进芯片国产化,如设立专项小组、与芯片厂商战略合作、设立基金等。
- 2021年工信部发布《汽车芯片国产对接手册》,推动国产芯片应用。
3. 国内芯片厂商布局进展显著
- 纳芯微:信号感知芯片、隔离驱动芯片等产品已广泛应用,汽车电子营收占比达18.26%。
- 兆易创新:发布首款车规级MCU芯片GD32A503,正式进入车规级MCU市场。
- 国芯科技:车身控制、动力总成MCU芯片已投放市场,计划开发域控芯片、BMSAFE芯片等。
- 紫光国微:车规级安全芯片已实现小批量出货,车载控制器芯片进入路测阶段。
- 中颖电子、复旦微电、韦尔股份等也在推进车规级芯片开发与认证。
4. 国际半导体厂商汽车业务持续增长
- 英飞凌、NXP、ST、瑞萨电子等国际芯片厂商的汽车芯片业务收入持续增长。
- 2022年第二季度,英飞凌汽车芯片营收同比增长41%,NXP增长36%,ST增长35%,瑞萨电子增长54%。
- 2022年第三季度,预计英飞凌、NXP、ST、瑞萨电子等公司汽车芯片业务仍保持增长态势。
关键信息
市场空间预测
- 全球汽车芯片市场规模:2021年约500亿美元,预计2027年接近千亿美元,2030年有望突破千亿颗。
- 国内汽车芯片市场规模:2021年约1000亿元,预计2027年将超2000亿元。
芯片类型与国产化率
- SOC与MCU:国产化率较低,仍是主要短板。
- 功率半导体与电源芯片:已有部分国产厂商切入市场。
- 模拟IC、存储、传感器:国产厂商逐步进入推广期。
投资建议
- SOC、MCU领域:兆易创新、国芯科技、紫光国微、中颖电子、复旦微电、瑞芯微、晶晨股份。
- 模拟IC领域:纳芯微、赛微微电、中颖电子。
- 存储领域:北京君正、聚辰股份、普冉股份。
- 传感器领域:韦尔股份、思特微。
- 功率半导体领域:时代电气、斯达半导、新洁能、士兰微、宏微科技、东微半导、捷捷微电、三安光电、天岳先进。
风险提示
- 半导体行业景气度持续下行;
- 汽车电动化、智能化渗透不及预期;
- 疫情对供应链带来的不确定性。
投资评级说明
- 强于大市:预期行业相对基准指数涨幅在10%以上。
- 投资评级标准:基于报告发布日后6个月内的相对市场表现,以沪深300指数为基准。
总结
汽车半导体行业在电动化和智能化趋势下迎来快速发展机遇,芯片需求量大幅上升,市场空间巨大。缺芯潮促使车企重视芯片供应链自主可控,国内芯片厂商加速布局,逐步实现产品国产化。国际半导体厂商在汽车芯片业务上持续增长,为行业提供参考。报告建议关注多个细分领域内的优质标的,同时提示相关投资风险。
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