2024中国半导体投资深度分析与展望报告-云岫资本_85页_16mb

2024中国半导体投资深度分析与展望总结

核心内容

2024年中国半导体行业整体投资呈现收缩趋势，2023年一级市场完成约650起投融资交易，融资规模约546亿元人民币。2024年Q1融资数量及金额同环比均下降，其中融资金额环比下降37%，同比下降24%。然而，AI大模型的高速发展带动了硬件基础设施、先进封装和高端制造领域的投资热情，成为半导体投资的热点。

主要观点

1. AI大模型推动算力、存力、运力需求增长：

   • AI大模型的训练和推理对算力需求呈指数级增长，对存储系统提出更高要求。
   • 存储芯片进入上涨周期，HBM和DDR5成为AI服务器和高性能计算的重要支撑。
   • 网络通信需求增加，推动交换机、光模块和片间通信芯片的发展。

2. 先进封装技术成为关键突破点：

   • 先进封装技术如CoWoS、3D混合键合等成为高端算力芯片的主流方案。
   • 英伟达、AMD等大厂采用先进封装技术提升芯片性能，国内厂商也在加速追赶。

3. 国产替代成为趋势：

   • 随着政策限制和国际形势变化，国产半导体设备和芯片替代需求迫切。
   • 交换机、光模块、功率半导体等领域存在较大的国产替代空间。

4. 第三代半导体技术引领未来：

   • 碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）在高功率、高效率场景下展现出显著优势。
   • SiC衬底技术是产业链核心，其缺陷控制和成本问题制约发展，但国内厂商正加速突破。

关键信息

AI硬件基础设施

• 算力需求：大模型训练对算力需求持续增长，GPU成为主流架构，英伟达市占率超80%。
• 存力需求：AI服务器推动存储芯片需求，HBM和DDR5成为高性能存储的关键。
• 运力需求：网络通信瓶颈显现，800G光模块需求激增，国内厂商加速布局。

先进封装

• CoWoS：英伟达A100/H100采用CoWoS 2.5D封装技术，成为高端性能芯片的主流方案。
• 3D封装技术：AMD采用3D混合键合和硅中介层技术，实现“3.5D封装”。
• 市场前景：先进封装技术将推动AI芯片性能提升，带动行业增长。

半导体制造与设备

• 政策影响：半导体管制范围扩大，对更先进节点的制造设备需求增加。
• 国产替代：国内厂商在交换机、光模块、功率半导体等领域具备替代潜力。

未来市场趋势

• 存储芯片：进入上涨周期，预计2025年HBM市场规模将显著增长。
• 光模块：2024年800G光模块出货量将大幅提升，国内厂商占据重要市场份额。
• 功率半导体：第三代半导体技术（SiC、GaN）将在数据中心、新能源车等领域加速应用。

投资热点

• AI基础设施：包括GPU、CPU、存储芯片、光模块、网络互联芯片等。
• 先进封装：如CoWoS、3D混合键合等技术，将成为半导体行业的关键增长点。
• 高端制造：如SiC衬底、外延片、氮化镓器件等，国产替代空间广阔。

相关标的

CPU

• ThinkForce、赛昉科技、飞腾、海光信息、兆芯、寒武纪、壁仞科技等。

GPU

• 摩尔线程、英伟达、AMD、天数智芯、燧原科技、芯动科技等。

存储芯片

• DDR5、HBM、NOR、NAND、新型存储技术（PCRAM、MRAM、RRAM、FRAM）等。

光模块

• 中际旭创、光迅科技、恒烁半导体、芯天下、普冉半导体等。

功率半导体

• 碳化硅（SiC）、氮化镓（GaN）、SiC衬底、外延片、SiC器件等。

网络互联芯片

• 澜起科技、中科海网、云豹智能、中科驭数、派日科技等。

技术趋势与挑战

• 算力瓶颈：存储容量和带宽成为GPU性能提升的关键。
• HBM市场：HBM芯片全球市场格局由美光、SK海力士、三星主导，国内厂商需突破技术瓶颈。
• SiC外延：国内厂商如天域半导体、瀚天天成、天科合达、中科汇珠等正加速布局，提升产能。
• 激光切割：未来有望成为SiC切割的主流工艺，但目前设备技术壁垒高。

结论

2024年中国半导体行业在AI大模型驱动下，呈现出从算力、存力到运力的全面升级趋势。先进封装、第三代半导体技术、国产替代和高性能存储成为投资重点。行业整体进入复苏阶段，但面临技术瓶颈和国际竞争压力，国内厂商需加快技术突破和产能扩张，以抓住市场机遇。