云岫资本：2024中国半导体投资深度分析与展望报告_85页_16mb

2024中国半导体投资深度分析与展望总结

核心内容

2024年中国半导体行业投资环境呈现出明显的复苏迹象，但整体融资数量和金额仍受2023年投资收紧的影响。随着AI大模型的快速发展，半导体行业在硬件基础设施、先进封装、高端制造等领域迎来新的增长机遇。同时，政策因素和市场变化对半导体制造设备、功率半导体等细分领域产生深远影响，推动国产替代进程。

主要观点

1. 投资趋势

• 2023年：中国半导体行业完成约650起投融资交易，融资规模约546亿元人民币。
• 2024年Q1：融资事件数量和金额同比和环比均下降，剔除长鑫科技大额融资后，融资金额环比下降37%，同比下降24%。
• 投资热点：AI硬件基础设施、先进封装、高端制造设备国产替代成为投资焦点。

2. AI大模型带动硬件基础设施发展

• 算力需求：大模型的训练和推理需求持续上升，算力当量指数型增长，对GPU、CPU等硬件提出更高要求。
• GPU架构：英伟达凭借CUDA软件生态和硬件优势占据80%以上市场份额，成为AI算力芯片的主流选择。
• AI推理算力：Sora等大模型对推理算力需求激增，未来算力需求将成倍增长。

3. 先进封装技术发展

• CoWoS技术：成为国际算力芯片厂商的主流方案之一，提高芯片性能。
• Chiplets技术：AMD采用13个Chiplets组合，实现高性能和低功耗。
• 国产替代：随着技术发展，国产封装技术有望加速替代进口产品。

4. 存储芯片与新型存储技术

• 存储芯片复苏：2023年存储芯片进入上涨周期，HBM和DDR5成为驱动因素。
• HBM瓶颈：当前GPU性能瓶颈在于存储系统，HBM在提升内存带宽方面表现突出。
• 新型存储：如PCRAM、MRAM、RRAM、FRAM等，因其高性能和低功耗成为未来发展方向。

5. 网络互联芯片需求增长

• 网络瓶颈：分布式AI集群系统受网络通信能力限制，制约整体算力提升。
• 800G光模块：随着数据中心建设加速，800G光模块需求显著增长，国产替代空间广阔。
• 国产进展：国内厂商如中际旭创、恒烁半导体等在光模块和网络芯片领域取得一定进展。

6. 功率半导体需求上升

• 数据中心能源需求：全球数据中心用电量预计在2030年达到全球电力的4%~8%，对功率半导体提出更高要求。
• 第三代半导体：SiC和GaN在提升效率、功率密度和可靠性方面优于硅基器件，成为数据中心电源系统的首选。
• SiC衬底技术：SiC衬底是产业链核心环节，其缺陷控制难度高，但国产厂商如天岳、天科合达等在该领域迅速发展。

关键信息

投资与市场

• 2024年Q1融资金额下降，但AI相关领域仍为投资热点。
• 2023年全球AI服务器市场中，GPU架构占比达65%，成为主流。

技术发展

• AI大模型：对算力、存力、运力需求激增，推动半导体行业技术升级。
• 先进封装：CoWoS、3D混合键合等技术广泛应用，提升芯片性能。
• 新型存储：PCRAM、MRAM、RRAM等技术在AI和高性能计算领域前景广阔。

国产替代

• CPU：国内厂商如飞腾、兆芯等在高性能计算领域逐步替代进口。
• GPU：国内厂商如摩尔线程、沐曦科技等在AI芯片领域加速发展。
• 光模块：国内厂商如中际旭创、恒烁半导体等在800G光模块市场占据重要地位。

产业格局

• 市场格局：全球市场由海外厂商主导，但国内厂商在部分领域实现突破。
• 产业链：SiC衬底、外延、切割等环节成为国产替代关键点。

相关标的

CPU

• ThinkForce、赛昉科技、飞腾、兆芯、燧原科技、寒武纪、联芸科技等。

GPU

• 摩尔线程、芯动科技、芯瞳半导体、景嘉微、天数智芯、华芯半导体、康芯威等。

存储芯片

• 佰维存储、忆恒创源、嘉合劲威、江波龙、东芯半导体、兆易创新等。

新型存储

• 芯斯维、豆存科技、驰拓科技、听原半导体、舜铭存储、博维逻辑等。

光模块

• 恒烁半导体、中际旭创、光迅科技、新易盛、博雅科技、诺存微等。

网络互联芯片

• 澜起科技、云脉芯联、中科驭数、星云智联、新华三、锐捷等。

功率半导体

• 天岳、天科合达、中科汇珠、长晶、南砂等。

未来趋势

• AI基础设施：算力、存力、运力需求持续增长，推动半导体行业技术革新。
• 国产替代：在CPU、GPU、光模块、功率半导体等领域，国内厂商有望逐步实现替代。
• 新型存储：PCRAM、MRAM等技术在AI和高性能计算领域有广阔前景。

结论

2024年中国半导体行业在AI大模型的推动下，呈现出技术快速迭代和市场需求激增的趋势。投资环境虽有所收紧，但AI相关领域的增长为半导体行业带来新的机遇。国内厂商在CPU、GPU、光模块、功率半导体等关键领域逐步实现技术突破和市场渗透，未来有望在高端制造和国产替代方面取得更大进展。