2022中国半导体行业投资深度分析与展望-云岫资本_50页_3mb

2022中国半导体投资深度分析与展望总结

核心内容

2022年，中国半导体行业在资本市场和技术创新方面呈现出显著的变化和趋势。整体来看，半导体企业市值回归理性，具备稀缺性和盈利能力的企业仍受到市场青睐。科创板半导体公司数量和融资额均有所增长，特别是在设计领域，占比持续提高。同时，半导体行业投资热度不减，但芯片市场呈现冰火两重天的局面，如高通削减订单并降价，而汽车芯片市场需求却持续增长。

主要观点

1. 半导体企业市值与市场表现

• 半导体细分领域上市公司市值走势显示，50亿及以下市值的公司数量增加，但具备高稀缺性和强盈利能力的企业仍表现优异。
• 科创板半导体公司市值分布显示，50亿及以下公司占比增加，但整体市值仍保持增长。
• 2022年上半年，科创板IPO中14家为设计公司，设计公司占比显著提高。
• 科创板IPO融资额首次超过主板，显示半导体行业受到资本市场高度关注。

2. 芯片市场趋势

• 2022年上半年，半导体行业完成318起投融资交易，融资规模近800亿元人民币。
• 智能汽车推动自动驾驶芯片、智能座舱芯片、MCU芯片、模拟芯片、CIS芯片等需求增长。
• 高通已砍骁龙8系列订单约10%-15%，预计年底将降价30%-40%。
• 汽车芯片短缺对行业影响持续到2024年，但随着产能释放，缺货情况将逐步缓解。

3. 技术与市场热点

• 汽车芯片：汽车智能化推动MCU、模拟芯片、CIS、激光雷达、毫米波雷达等需求增长，国产替代空间大。
• Chiplet技术：随着摩尔定律失效，Chiplet成为后摩尔时代降低成本的关键技术，具备快速迭代和可扩展性。
• 功率半导体：SiC器件性能优于硅基，国内厂商正在积极布局，提升产能和良率。
• 设备与材料：半导体设备和材料市场增长，国内厂商也在积极投入研发和产能建设。

关键信息

汽车芯片

• 自动驾驶芯片：异构SoC成为主流，英伟达、高通、Mobileye、华为、地平线等公司主导市场，特斯拉FSD算力达72 TOPS，满足L3级别。
• 智能座舱芯片：高通SA8155P、SA8195P等芯片主导市场，算力需求大幅增长。
• MCU芯片：32位MCU成为趋势，兆易创新、芯海科技、复旦微、国芯科技、比亚迪半导体、杰发科技等国内厂商正在积极切入汽车MCU市场。
• 模拟芯片：汽车电子成为主要增长驱动，国内厂商如兆易创新、华为、联发科等正在积极布局。
• CIS芯片：汽车CIS需求快速增长，技术要求更高，国内厂商如思特威、格科微等正在突破。
• 激光雷达：前装搭载推动市场增长，当前渗透率不足3%，但未来增长潜力大。半固态雷达是当前主流，固态雷达有望后来居上。
• 毫米波雷达：加速渗透前装市场，芯片是产业链关键环节，国内厂商如加特兰、芯谷微电子等正在布局。

Chiplet技术

• 现状与痛点：先进制程成本高，Chiplet技术通过分拆大芯片为小芯片，提升良率，降低成本。
• 解决方案：Chiplet技术结合先进封装，实现高性能与低成本的平衡。
• 产业生态：Chiplet产业生态逐渐完善，多方龙头布局上下游关键技术，如AMD、Intel、NVIDIA等。
• 相关标的：超摩科技、芯砺智能、赛昕科技、赛昉科技、奇普乐、芯动科技、巨路创芯、北极雄芯、奇异摩尔、泰研半导体、海芯微等。

功率半导体

• SiC器件：相比传统硅基器件，SiC具有更低的能量损耗、更小的体积和重量，国内厂商如闻泰科技、华润微、士兰微、斯达半导、扬杰科技等正在布局。
• 技术壁垒：设计、制造和封装需全方位技术能力，IDM模式是突破技术壁垒的关键。
• 市场前景：SiC在新能源汽车中应用广泛，预计市场规模将持续增长。

设备与材料

• 半导体设备：2022年上半年，科创板半导体公司数量增加，设备与材料领域持续受到关注。
• 资本开支：全球半导体FAB资本开支稳步增长，设备厂商如ASML、应用材料、泛林集团等上调收入预测。
• 国内厂商：兆易创新、长江存储、合肥长鑫等国内厂商在NAND、DRAM等领域积极突破。

总结

2022年，中国半导体行业在资本市场和技术创新方面均取得显著进展。尽管部分领域如智能手机芯片市场出现降温，但汽车芯片、Chiplet技术、功率半导体等领域持续增长，显示出强劲的市场潜力。随着技术迭代放缓，Chiplet成为降低成本的重要手段，而SiC器件在新能源汽车中的应用将进一步扩大。国内厂商在多个细分领域积极布局，推动国产替代进程，未来有望在高端市场占据一席之地。