20260607-国盛证券有限责任公司-建筑装饰行业周报_当前位置如何看亚翔集成后续空间_8页_567kb

亚翔集成后续空间分析总结

核心内容

亚翔集成作为洁净室建设领域的领先企业，受益于全球AI算力需求的持续增长，以及半导体行业尤其是存储芯片的高景气周期。当前，公司与美光建立了深度合作关系，深度参与美光在新加坡的HBM先进封装厂总包建设，并被视为其NAND新厂的重要建厂伙伴，未来有望持续承接区域大单。同时，公司在美国市场的拓展也具备潜力，预计随着国际化团队的完善，将逐步参与美光在美国的扩产项目，进一步打开成长空间。

主要观点

• AI算力需求拉动存储景气：全球AI需求激增，HBM、Server DRAM、Enterprise SSD等高价值存储产品对原厂产能形成持续挤占，带动DRAM/NAND供需缺口扩大，价格中枢快速上行。
• 美光扩产加速，带动洁净室建设需求：美光自2025年起大力布局新加坡产能，2025年1月开工70亿美元HBM先进封装厂，2026年进一步宣布未来十年投资240亿美元建设先进晶圆制造设施，预计2028年下半年开始晶圆产出，带动洁净室建设需求大幅增长。
• 台湾亚翔订单充裕，支撑业绩高位：亚翔董事长姚祖骧表示，公司近四年在新加坡承接了联电、世界先进、美光等工程案，累计取得新台币约5000-6000亿元（折合人民币1071-1285亿元）规模案量，后续仍有接单空间。预计2026-2028年年均归母净利润可达21亿元。
• 估值具备吸引力：当前市值对应PE仅17倍，安全边际充足，若修复至25XPE对应合理市值500亿元，较当前市值高出38%。
• 美国市场突破潜力大：公司短期聚焦新加坡市场，同时利用其国际化人才储备作为未来拓展美国市场的跳板，随着美光在美国的晶圆厂建设推进，亚翔有望参与其中，进一步提升订单与盈利空间。

关键信息

存储行业趋势

• AI算力需求持续增长，带动存储芯片高景气。
• HBM、Server DRAM、Enterprise SSD等高价值存储产品对产能形成挤占。
• DRAM/NAND供需缺口扩大，价格中枢快速上行。
• 2025年Q2一般型DRAM合约价季增58%-63%，NAND需求旺盛。
• 存储占大型CSP资本开支比例大幅提升，预计2026年达30%，2027年达36%。

美光扩产计划

• 新加坡HBM厂：2025年1月开工，预计2026年运营，2027年显著扩大先进封装产能。
• 新加坡NAND厂：未来十年投资240亿美元，预计2028年下半年产出首批晶圆。
• 美国爱达荷州：二期项目已开始地基准备，一期预计2027年中产出首批晶圆。
• 美国纽约州：投资1000亿美元建设存储芯片制造园区，规划建设4座大型晶圆厂。
• 资本开支增长：美光2026财年资本开支上调至250亿美元，同比增加81%，其中建造环节资本开支同比增加100亿美元。

亚翔集成业务表现

• 在手订单充裕：2025年7月、2026年4月分别分包苏州亚翔集成15.82、31.15亿元新加坡机电工程项目。
• 新签合同额增长显著：2025年M1-M11新签合同额达1120亿元新台币，同比增长明显。
• 区域结构：2024年M1-M11新签合同额中，东南亚占比84%，中国台湾占比34%，中国大陆占比17%。

业绩预测与估值

• 未来三年业绩：预计2026-2028年年均归母净利润可达21亿元。
• 当前估值：最新市值对应PE仅17倍，安全边际充足。
• 合理市值：假设修复至25XPE，对应合理市值500亿元，较当前市值有38%增长空间。

投资建议

• 投资评级：买入
• 盈利预测：
  • 2025A：8.92亿元
  • 2026E：17.09亿元
  • 2027E：21.78亿元
  • 2028E：24.39亿元
• PE预测：
  • 2025A：40.7倍
  • 2026E：21.2倍
  • 2027E：16.7倍
  • 2028E：14.9倍

风险提示

• 在手订单执行进度不及预期
• 半导体资本开支下行
• 海外市场开拓不及预期

重点标的

总结

亚翔集成凭借在半导体洁净室建设领域的深厚积累，已深度绑定美光，参与其新加坡HBM厂总包建设，并有望承接更多区域订单。随着AI算力需求持续拉动存储行业高景气，美光加速扩产，带动洁净室建设需求上行，公司未来三年业绩有望维持高位。当前估值极具性价比，若美国市场突破，将进一步打开成长空间。建议持续关注其在手订单执行情况及海外市场拓展进展。