20211226-天风证券-半导体行业研究周报_第三代半导体_我国公司厚积薄发_未来可期_29页_2mb

第三代半导体产业发展总结

核心内容

第三代半导体材料（如SiC和GaN）在中国的产业发展前景光明，受到政策和市场需求的双重推动。该技术在电力电子、射频器件、光电子等领域的应用日益广泛，尤其在新能源汽车、5G通信、光伏、风电、轨道交通等高增长行业中发挥着关键作用。国家“碳达峰、碳中和”目标的实现也推动了第三代半导体的发展，相关政策和研发计划已明确支持该领域。

主要观点

• 市场驱动：第三代半导体在高频、大功率、高效率等领域的应用需求快速增长，特别是在快充装置、输变电系统、新能源汽车、智能电网等。
• 技术优势：GaN在短波长光电器件方面表现优异，SiC在大功率电力电子器件中具备高性能和高可靠性。
• 政策支持：国家2030计划和“十四五”研发计划明确将第三代半导体列为重要发展方向，政策扶持力度不断加大。
• 产业发展阶段：中国企业在第三代半导体材料、器件、设备、封装等方面已实现技术突破和产能扩张，部分企业已实现量产并进入国际供应链。

关键信息

重点公司动态

• 斯达半导：投资5亿元布局SiC芯片研发，已实现国产化，获得多家车企和Tier1客户定点。
• 三安光电：化合物半导体业务进入收获期，SiC和GaN产品实现量产，毛利率和净利率显著提升。
• 华润微：国内首条6英寸商用SiC晶圆生产线量产，SiC器件性能达到国际先进水平。
• 立昂微：GaN芯片产能爬坡，布局6英寸射频芯片生产线，推动规模化生产。
• 士兰微：SiC中试线实现通线，GaN研发持续推进，2021年营收和净利大幅增长。
• 新洁能：开发第三代半导体功率器件平台，车用SiC MOSFET处于流片验证阶段。
• 扬杰科技：推出SiC模块和650V SBD系列产品，投资30亿元建设功率半导体封装测试项目。
• 赛微电子：掌握SiC和GaN外延技术，GaN业务产能爬升迅猛，已实现部分产品的客户验证。
• 捷捷微电：与研究所合作研发第三代半导体技术，投资5.1亿元建设6英寸晶圆封测生产线。
• 华微电子：布局SiC和GaN技术，推动车规级产品开发，提升国产替代能力。
• 时代电气：建设6英寸SiC产业化基地，SiC功率器件已获认可。
• 山东天岳：SiC半绝缘衬底产能国内领先，IPO项目预计2026年达产。
• 天科合达：SiC衬底实现量产，年产能达6万片，计划2022年扩建。
• 凤凰光学：收购国盛电子和普兴电子，打入SiC外延材料赛道。
• 晶盛机电：成功生长出6英寸SiC晶体，外延设备通过客户验证。
• 露笑科技：具备6英寸导电型衬底生产能力，计划2024年实现规模化生产。
• 东尼电子：布局6英寸SiC衬底材料，已具备一定产能。
• 天通股份：碳化硅全产业链布局，设备+材料双轮驱动。
• 民德电子：发力半导体功率器件，硅基GaN和SiC外延研发双管齐下。
• 聚灿光电：量产GaN基高亮度蓝光LED芯片及外延片，成为国内领先企业。
• 泰科天润：SiC二极管规模生产出货，适用于高端领域。
• 英诺赛科：GaN全产业链布局，已建成8英寸量产线。
• 鸿海：收购6英寸SiC晶圆厂，计划2024年实现18万片年产能。
• 稳懋半导体：抢攻第三代半导体材料，GaN-on-SiC技术用于5G基站。

本周行情回顾

• 半导体行业整体表现：本周申万半导体行业指数上涨0.11%，跑赢主要指数，包括创业板指数（-4.00%）、上证综指（-0.39%）、深证综指（-1.06%）等。
• 细分板块表现：分立器件板块上涨1.0%，IC设计板块上涨0.8%，其余板块多数下跌，其中半导体材料板块下跌3.2%，半导体设备板块下跌5.2%。

涨跌前10个股

投资建议

• 建议关注公司：斯达半导、闻泰科技、时代电气、三安光电、立昂微、华润微、士兰微、纳微半导体、华虹半导体、新洁能、扬杰科技、赛微电子、捷捷微电、华微电子、天岳先进、凤凰光学、宏微科技等。
• 行业评级：强于大市（维持评级）。

风险提示

• 产业政策变化：可能影响第三代半导体的发展速度。
• 国际贸易争端加剧：可能对供应链和出口业务造成影响。
• 下游行业发展不及预期：可能影响第三代半导体的应用需求。

重点公告

• 天岳先进：拟公开发行4,297.11万股，募集资金20亿元用于SiC半导体材料项目。
• 苏州固锝：与宿迁管委会共同出资1亿元设立新公司，用于半导体封测项目。
• 富瀚微：拟于2021年12月27日上市，发行1173万股票，募资9亿元。
• 新洁能：发布限制性股票激励计划，向141名激励对象授予121.65万股。
• 阿石创：拟收购西堤创新100%股权，增强对常州苏晶的控制力。
• 富瀚微：持股5%以上股东减持1.55%股份。
• 格科微：与北京建广资产管理有限公司等合作设立产业基金，投资30亿元。
• 中欣晶圆：12英寸大硅片二期扩建项目竣工，预计2022年底月产能达20万片。
• 臻镭科技、东微半导体：获证监会同意科创板IPO注册，拟募资分别为7.05亿元和9.39亿元。
• 赛微电子：控股子公司转让参股子公司部分股权，不影响合并报表范围。

其他重点新闻

• 士兰微：拟使用5.31亿元募集资金对士兰集昕增资，用于8英寸芯片生产线二期项目。
• 华瑞微：完成B轮和B+轮3亿元融资，6英寸晶圆厂将于12月投产。
• 江丰电子：拟募资不超过16.52亿元用于超高纯金属溅射靶材产业化等项目。
• 博敏电子：新一代电子信息产业投资扩建项目开工，总投资约30亿元，用于建设高端印制电路板生产线。

总结

第三代半导体产业在中国正处于快速发展阶段，政策和市场需求的双重驱动下，相关企业不断加大研发投入和产能扩张。SiC和GaN材料在多个关键领域展现出显著优势，推动了新能源汽车、5G通信、光伏、风电等行业的发展。尽管行业整体存在波动，但部分重点公司表现亮眼，显示出第三代半导体在中国的广阔前景。