华润微-功率IDM龙头,前瞻布局第三代半导体空间远大-200608_28页__1mb
报告摘要
华润微(688396)总结
核心内容
华润微是中国领先的IDM半导体企业,具备芯片设计、晶圆制造、封装测试等全产业链一体化经营能力。公司主要聚焦于功率半导体、智能传感器与智能控制领域,同时提供特色工艺制造和封测代工服务。公司采用“IDM+代工”模式,业务涵盖产品与方案、制造与服务两大板块,其中功率半导体和晶圆制造是其核心业务。
主要观点
- 华润微是国内功率半导体龙头企业,市场份额显著,尤其是在MOSFET领域,排名第三,是最大的MOSFET厂商。
- 公司在BCD、MEMS等特色工艺上具有国际或国内领先水平,具备较强的代工能力,客户包括MPS、Diodes等知名企业。
- 公司布局第三代半导体功率器件,已建成6英寸SiC JBS和硅基GaN功率器件产线,并组建GaN MOCVD外延技术团队。
- 2020年Q1业绩实现大幅回升,毛利率提升,受益于行业景气度恢复和产品结构优化。
- 公司在智能传感器领域拥有国际领先技术,产品广泛应用于汽车电子、消费电子、工业控制和医疗等领域。
- 中国MCU市场高速增长,公司布局智能控制产品,产品线丰富,具备较强的进口替代能力。
- 公司通过募投项目扩充产能,加强第三代半导体技术布局,并计划通过并购整合实现产业协同。
关键信息
财务表现
- 2018A-2020E营业收入分别为6,271、5,743、6,440、7,406、8,888百万元,年均复合增长率较高。
- 归母净利润分别为429、401、522、717、925百万元,2020Q1同比增长450.35%。
- 2020Q1每股净收益为0.09元,较2019Q1的0.02元显著提升。
- 公司2020年目标价为62.60元,当前价格为42.54元,估值指标如EV/EBITDA、市盈率等均有下降趋势。
业务结构
- 产品与方案业务(IDM)占比2019年为44%,制造与服务业务(代工)占比为56%。
- 公司产品线涵盖MOSFET、功率IC、IGBT、功率二极管等,技术先进,具备自主知识产权。
- 晶圆制造产能包括6英寸(约247万片/年)和8英寸(约133万片/年),计划建设12英寸90nm产线。
技术优势
- 公司在BCD工艺、MEMS工艺、IPM模块封装等方面具备国内领先或国际领先水平。
- 拥有丰富的专利,截至2019年底,境内专利申请2,578项,PCT国际专利申请399项,境外专利申请291项,授权专利共计1,401项。
募投项目
- 上市拟募资30亿元,用于8英寸BCD和MEMS工艺平台建设、第三代半导体研发、产业并购及补充营运资金。
- 募投项目包括:
- 15亿元用于8英寸高端传感器和功率半导体建设项目;
- 6亿元用于第三代宽禁带半导体(如SiC和GaN)功率器件研发;
- 3亿元用于产业并购整合;
- 6亿元用于补充营运资金。
市场前景
- 全球功率半导体市场规模在2020年预计为431亿美元,2021年预计恢复增长至459亿美元,中国市场份额占全球近40%。
- 中国MCU市场2017年为46亿美元,年复合增长率达9.5%,预计2020年市场将进一步扩大。
- 公司在智能传感器、MCU、功率器件等领域的布局,将受益于国产替代和市场需求增长。
风险提示
- 募投项目不及预期;
- 下游需求波动;
- 境外法律变动。
结构清晰要点
公司定位
- 国内功率半导体IDM龙头;
- 产品与方案业务与制造与服务业务并重;
- 业务覆盖消费、工业、科技、汽车等多个终端行业。
技术与产品
- 功率半导体产品线齐全,包括MOSFET、IGBT、功率IC等;
- 智能传感器技术国际领先,涵盖MEMS、烟雾传感器、光电传感等;
- MCU产品布局深入,应用广泛,具备进口替代能力。
产能与工艺
- 拥有6英寸和8英寸晶圆制造产能,计划扩展至12英寸;
- 已建成6英寸SiC JBS和硅基GaN产线;
- BCD工艺技术水平国际领先,MEMS工艺国内领先。
募投与战略
- 募投项目聚焦第三代半导体、高端功率IC、智能传感器等;
- 通过并购整合实现产业链协同;
- 强化研发能力,推动产品迭代升级。
市场与增长
- 功率半导体市场长期增长趋势明确,受益于新能源、汽车、工业等领域;
- 智能传感器和MCU市场增速较快,具有广阔发展前景;
- 公司有望进一步提升市场份额,推动业绩增长。
估值与评级
- 当前价格为42.54元,目标价为62.60元;
- 给予公司2020年7.42倍PB,对应目标价62.60元;
- 评级为“增持”。
未来展望
公司有望在功率半导体、智能传感器、MCU等领域持续受益于行业增长和技术进步,同时通过募投项目和产业并购进一步巩固市场地位,提升技术水平和盈利能力。
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