【CASA】第三代半导体产业发展报告_68页_3mb

报告摘要

第三代半导体产业发展报告（2023年）总结

核心内容

2023年，第三代半导体产业在全球范围内保持高速增长态势，尤其受到电动汽车、新能源、消费类电子和5G通信等应用市场的推动。国际上，龙头企业不断开发新技术、新产品，扩大产能，加强供应链合作和并购整合，逐步形成清晰的竞争格局。国内方面，第三代半导体技术和产业化快速发展，市场应用不断拓展，资本市场持续活跃，投融资热情高涨。

主要观点

全球市场：2023年全球SiC和GaN功率电子市场规模约30.7亿美元，其中EV/HEV市场占比约70%。射频电子（GaN RF）市场规模约15亿美元，电信基础设施占比超50%。
国内市场：2023年国内SiC和GaN功率电子模块市场规模约153.2亿元，同比增长45%；射频电子模块市场约102.9亿元，同比增长16.2%；LED器件市场约782.2亿元，微增0.5%。
技术进展：SiC 8英寸衬底和外延技术加快开发，GaN衬底和外延技术也取得突破，如基于SiC和蓝宝石衬底的N-face结构W波段射频器件、集成双GaN开关管的AHB半桥芯片等。
产业格局：国际上SiC衬底由Wolfspeed、Coherent主导；功率器件由ST、Infineon、Onsemi、Rohm等五家企业占据82%市场；射频电子由Sumitomo、Qorvo、Macom等占据71%市场。国内功率电子市场主要由头部企业主导，射频电子国产化率超30%，LED行业已进入成熟期。
投资与扩产：全球SiC投资超260亿美元，国内投资增长44%，金额超千亿。GaN投资相对较少，不足百亿。国内企业融资活跃，多家企业完成或正在筹备IPO。
挑战与展望：国际车企放缓电动车战略、国内SiC投资过热和同质化竞争对行业发展提出挑战。2024年，随着宏观经济复苏，第三代半导体技术对新质生产力的支撑作用将增强，产业动力持续强劲。

关键信息

市场应用

功率电子：
- 全球市场规模：30.7亿美元，EV/HEV占比70%。
- 国内市场规模：153.2亿元，新能源汽车占比70.67%。
- 重点细分市场：新能源汽车（104亿元）、充电基础设施（4.2亿元）、光伏与储能（6.05亿元）、消费类电源（17.1亿元）。
射频电子：
- 全球市场规模：15亿美元，电信基础设施占比超50%。
- 国内市场规模：102.9亿元，无线基础设施占比57.3%，国防与航天占比42.7%。
光电子：
- LED器件市场规模：782.2亿元，通用照明占比45%。
- Mini/Micro-LED市场增长显著，红光芯片效率达15%，UVC LED芯片电光转化效率超5%。

生产供给

功率电子：
- 国内总产值：364.8亿元，同比增长63.7%。
- 衬底、外延、器件及模组产量分别为75万片、65万片、40万片（折合6英寸）。
- 8英寸SiC衬底产能释放缓慢，主要因工艺和良率问题。
射频电子：
- 国内总产值：71.8亿元，同比增长17%。
- 主要企业：中电科13所、55所、三安集成、海威华芯、苏州能讯等。
- 国产化率超30%，5G建设放缓，但卫星通信等新兴市场带来增长潜力。
光电子：
- LED行业总产值：6578亿元，同比下降2.6%。
- Mini/Micro-LED投资热情不减，多个项目进入投产阶段，竞争加剧。

企业格局

国际企业：
- SiC衬底：Wolfspeed、Coherent。
- 功率器件：ST、Infineon、Onsemi、Rohm、Wolfspeed。
- 射频电子：Sumitomo、Qorvo、Macom、NXP、RFHIC。
- 国际企业通过并购、战略合作和产能扩张巩固市场地位。
国内企业：
- 功率电子：天岳先进、三安光电、天科合达、ST合资企业、中车时代等。
- 射频电子：中电科13所、55所、三安集成、海威华芯、苏州能讯等。
- LED行业：已形成成熟竞争格局，多家企业布局Mini/Micro-LED，拓展新兴市场。

技术进展

SiC功率电子：
- 8英寸衬底和外延技术加速推进，但仍面临工艺挑战。
- SiC MOSFET和Si IGBT融合模块设计受关注，成本下降趋势明显。
GaN功率电子：
- 耐压达到万伏，推出AHB半桥芯片和3D堆叠技术。
- 应用扩展至数据中心、5G基站、新能源汽车等领域。
GaN射频电子：
- 电信基础设施是主要应用领域，SiC基GaN RF在sub6GHz及7GHz频段市场占有率超80%。
- 未来在5G毫米波和6G应用中仍有增长潜力。
LED光电子：
- 无荧光粉照明实现100lm/W整灯光效，Micro-LED红光芯片效率达15%。
- UVC LED芯片电光转化效率超过5%，车用LED国产化率提升。

资本市场与投融资

SiC功率电子：
- 国内新增投资超千亿，项目数量增长44%。
- 多家企业完成或正在IPO，如天岳先进、士兰微等。
GaN射频电子：
- 国内投融资金额约40.9亿元，融资案例减少，市场趋于稳定。
光电子：
- Mini/Micro-LED投资热情不减，项目数量和金额显著增长。
- 跨界合作频繁，涉及Micro-LED、智能照明、AR/VR、车用显示等领域。