20211207-天风证券-第三代半导体_新能源汽车变革加速_长景气供需共振_19页_1mb

半导体行业分析总结

核心内容

第三代半导体发展背景

第三代半导体材料（宽禁带半导体）因其物理性能优异，正成为新能源汽车、AIoT、5G等领域的核心材料，具备显著的市场竞争力。其主要优势包括高效率、低损耗、高工作温度、高电子密度等，能够满足大功率电力电子器件、光电器件及射频器件的发展需求。

主要观点

1. 下游应用需求激增

• 新能源汽车：SiC和GaN器件在新能源汽车的主驱逆变器、车载充电器、车外充电器等关键部件中应用广泛，能够提升续航里程和充电速度。
• AIoT与智能家居：第三代半导体在短波长光电器件（如蓝光、紫光）方面具有明显优势，智能家居照明市场将迎来发展机遇。
• 5G通信：GaN射频器件在5G基站中广泛应用，尤其在MIMO收发系统中表现突出，未来6G时代将更加重要。

2. 新能源汽车推动第三代半导体发展

• 随着新能源汽车保有量的增加，预计到2025年国内新能源汽车销量将达900万辆，带动SiC和GaN需求显著增长。
• SiC模块在新能源汽车中具有更高的效率和更低的损耗，有助于提高续航和降低电池用量。
• SiC需求测算：2025年我国新能源汽车相关SiC需求预计达123万片等效6英寸晶圆。
• GaN需求测算：2025年我国PD快充领域GaN需求预计达67.4万片等效6英寸晶圆。

3. 供需矛盾显著，国产替代迫在眉睫

• 当前国内第三代半导体产能不足，尤其是SiC和GaN存在较大缺口，超过80%的产品依赖进口。
• 国内企业正在加速扩产，如华润微、斯达半导、三安光电等，以满足快速增长的市场需求。
• 6英寸晶圆逐渐成为主流，但大尺寸晶圆制造技术尚未完全成熟，成本高、良率低。

4. 行业景气度提升

• 本周半导体行业指数上涨5.58%，显著跑赢主要指数，分立器件板块涨幅最大，达到5.6%。
• IC设计、封测等板块也有明显上涨，而设备和材料板块则相对疲软。

关键信息

产能与需求

• SiC：截至2020年底，我国SiC导电型衬底产能约18万片（6英寸），外延和器件产能分别为22万片和26万片。
• GaN：2020年我国GaN-on-Si外延和器件产能分别为28万片和22万片，预计到2025年需求将大幅增长。
• 晶圆尺寸：6英寸晶圆逐渐成为主流，8英寸晶圆在新能源汽车领域具有更高的需求潜力。

企业布局与投资

• 主要企业：三安光电、闻泰科技、斯达半导、华润微、士兰微等在SiC和GaN领域积极布局。
• 投资情况：多个企业计划扩产，如三安光电拟投资160亿元建设SiC工厂，士兰微投资35亿元用于SiC研发及产业化。
• 设备与材料：北方华创、中微公司、雅克科技等在半导体设备和材料领域也有显著进展。

重点新闻

• 炬芯科技：成功登陆科创板，募集资金超13亿元。
• 宁德时代：子公司新增集成电路设计及制造业务。
• 芯原股份：拟投资13亿元建设临港研发中心，发展Chiplet业务。
• 晶盛机电：年产40万片碳化硅半导体材料项目签约银川，缓解国内材料短缺。
• 扬州晶新微电子：6英寸芯片工厂通线，预计明年月产能达5万片。
• 智路资本：收购日月光四家大陆封测工厂，加强封测领域布局。
• 蓝箭电子：创业板IPO获受理，募资6亿元投建半导体封测项目。
• EDA发展：工信部推动EDA开发商、芯片设计企业、代工厂商联合技术攻关。

风险提示

• 产业政策变化
• 国际贸易争端加剧
• 下游行业发展不及预期

投资建议

行业评级

• 强于大市（维持评级）

建议关注公司

• 第三代半导体：三安光电、闻泰科技、立昂微、斯达半导、华润微、士兰微、纳微半导体、华虹半导体、新洁能、扬杰科技、赛微电子、捷捷微电、华微电子、时代电气、天岳先进、凤凰光学、宏微科技
• 半导体设计：圣邦股份、思瑞浦、澜起科技、晶晨股份、中颖电子、全志科技、瑞芯微、恒玄科技、兆易创新、富瀚微、韦尔股份、卓胜微、晶丰明源、芯朋微、斯达半导、新洁能、紫光国微、上海复旦
• IDM：闻泰科技、三安光电
• 晶圆代工：中芯国际、华虹半导体
• 设备/材料：北方华创、雅克科技、上海新阳、中微公司、精测电子、华峰测控、长川科技、有研新材、江化微

结论

第三代半导体因新能源汽车、AIoT和5G等下游需求快速增长，迎来发展黄金期。虽然国内产能不足，但企业正加速扩产和技术创新，以实现国产替代。半导体行业整体表现强劲，分立器件和IC设计板块涨幅明显，设备材料板块仍需关注。