20131121-群益证券-个股报告_12页_472kb
报告摘要
敦南(5305 TT)投资分析总结
核心内容概览
敦南是台湾第二大分离式半导体元件厂商,业务涵盖功率二极体、CIS(接触式影像感测元件)、晶圆代工及IC产品等。公司积极发展AC-DC电源管理IC及转投资Diodes与朋程等企业,以寻求成长动能。
主要观点
- 2013年表现:敦南3Q13营收26.82亿元,较前一季增长6.57%,主要受益于子公司F-昂宝AC-DC电源管理IC及Diodes的业外贡献。然而,因库存调整,毛利率下滑至22.7%。
- 2014年展望:预计2014年AC-DC电源管理IC将为公司主要营收来源,营收占比预计提升至33%,带动毛利率上升至23.8%。同时,Diodes的综效显现,预计带动敦南税后净利增长至4.32亿元,EPS达0.97元。
- 投资建议:当前敦南股价净利率约为2014年每股净值的0.90倍,处于历史区间中间位置,建议在短期获利下滑、股价修正时布局,维持“买进”评级,目标价21元。
关键信息
财务数据概览
| 指标 | 前日收盘价 | 3个月目标价 | 12个月目标价 |
|---|---|---|---|
| 金额 | 18.00元 | - | 21.00元 |
公司基本信息
| 项目 | 数据 |
|---|---|
| 目前股本(百万元) | 4,474 |
| 市值(亿元) | 81 |
| 目前每股净值(元) | 16.71 |
| 外资持股比(%) | 7.73 |
| 投信持股比(%) | 0.23 |
| 董监持股比(%) | 6.66 |
| 融资余额(张) | 13,505 |
产品组合与营收占比
| 产品线 | 营收占比(3Q13) |
|---|---|
| 系统模组(CIS、LED Power) | 11% |
| 分离式半导体元件 | 48% |
| 晶圆代工 | 9% |
| IC产品 | 32% |
3Q13业务表现
- F-昂宝:营收8.11亿元,QoQ增长14.74%,成为主要成长动能。
- CIS:营收3.02亿元,QoQ增长10.58%,但全年衰退20.75%。
- 分离式半导体元件:营收13.39亿元,QoQ增长5.32%,YoY增长15.39%。
- 晶圆代工:营收2.57亿元,QoQ增长5.57%。
- 光源感测IC:营收大幅衰退50~55%,主要因客户采用三合一方案。
- 毛利率:因CIS占比上升及库存打销,毛利率下滑至22.7%。
- 税后净利:0.92亿元,QoQ增长19.71%,EPS为0.20元。
4Q13展望
- F-昂宝:预计营收季衰退10~15%,因终端需求放缓。
- 分离式半导体元件:预计营收季衰退10~15%。
- 晶圆代工:预计营收季衰退25~30%。
- 光源感测IC:预计小幅增长5~10%。
- Diodes:因PC市场需求疲软,营收与毛利率低于预期,税后净利预计为1,039万美元,QoQ衰退23.71%。
- 敦南整体:预计营收23.13亿元,QoQ衰退13.77%,毛利率下降至20.3%,税后净利0.15亿元,EPS为0.03元。
2014年展望
- F-昂宝:预计营收占比提升至33%,税后净利贡献增长至3.49亿元。
- Diodes:预计营收增长至9.02亿美元,毛利率回升至31.6%,税后净利贡献3.79亿元。
- 敦南整体:预计营收103.21亿元,YoY增长7.66%,税后净利4.32亿元,YoY增长153.72%,EPS为0.97元。
SoTP评价试算
| 项目 | 2014年预测 |
|---|---|
| 每股净值 | 5.90元 |
| 股价净值比 | 0.90倍 |
| 每股股东权益市值 | 25.2元 |
| 敦南持有市值 | 11.25亿元 |
| 持股比例 | 100%(自有业务)、50.15%(F-昂宝)、18.05%(Diodes) |
市场趋势分析
- 2013年全球分离式半导体元件产值:预计衰退5.24%,其中PC应用衰退6.12%。
- 2014年全球分离式半导体元件产值:预计增长5.93%,通讯应用增长最快。
- 敦南策略:通过Mini GPP桥式整流器及交叉营销策略,拓展市场。
投资建议
- 评级:买进
- 目标价:21元
- 理由:2014年F-昂宝与Diodes的成长趋势不变,为敦南获利成长双引擎,当前股价仍显低估。
总结
敦南在2013年第三季度表现良好,主要受益于F-昂宝与Diodes的业绩贡献。然而,第四季度因市场需求放缓与库存调整,营收与利润出现下滑。2014年,公司预计通过AC-DC电源管理IC及Diodes的综效提升,实现显著的营收与利润增长。尽管当前股价处于历史区间中段,但基于其成长动能与SoTP估值分析,仍维持“买进”评级,并建议在股价调整时布局。
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