20260630-华源证券-新质生产力专题报告六_从可选到刚需_AI算力浪潮下液冷产业链投资价值再审视_29页_2mb
报告摘要
液冷产业链投资价值分析报告总结
核心内容
随着人工智能和大模型的快速发展,全球算力需求激增,2025年6月全球计算设备算力总规模达4495EFlops,同比增长117%,其中智能算力占比高达85%。英伟达GPU产品热设计功耗从2020年的400W持续攀升至2026年的2300W,单机柜功率密度从20-30kW跃升至120kW以上,远超风冷系统的物理散热极限。液冷技术凭借其高效的导热性和换热性能,成为数据中心散热的刚需,并且能够将制冷能耗从43%降至24%,PUE值从1.4以上降至1.1以下。国家发改委设定的PUE红线(1.25/1.2)进一步推动了液冷技术的普及和应用。
主要观点
- 算力驱动需求:AI大模型训练和推理需求带动算力指数级增长,使得液冷技术成为高密度算力场景的必选项。
- 技术路线演进:液冷系统主要分为冷板式、浸没式和喷淋式三种,冷板式当前占主导,但浸没式因更高的散热效率和更低的PUE值,未来具有更广阔的市场前景。
- 成本与效率平衡:虽然浸没式液冷的初始建设成本高于冷板式,但其长期运营成本更低,预计在6年后全生命周期成本将优于冷板式方案。
- 金刚石材料创新:金刚石材料因高热导率和良好热匹配性成为新一代散热技术的关键,其市场规模预计从2025年的0.37亿美元增长至2030年的152亿美元,复合增速高达214%。
- 政策与ESG溢价:国家对PUE指标的严格规定促使数据中心采用液冷技术,同时液冷资产化有助于企业提升ESG评级并获取绿色金融支持。
关键信息
技术路线与优势
- 冷板式液冷:适配30-80kW场景,兼容性强,改造成本低,市场占比约65%。
- 浸没式液冷:可将PUE降至1.08以下,适合80kW以上高密度场景,长期成本更具优势。
- 喷淋式液冷:应用较少,主要受限于液体飘逸和挥发问题,成本较高。
架构形式与部署
- 液冷系统由热捕获、热交换和冷源三部分组成。
- CDU(冷量分配单元):是液冷系统的核心,主要功能包括热量交换与隔离、环境控制和流体管理。
- 机架式CDU:适用于中小型数据中心,冷量范围通常在100kW以内,部署灵活。
- 机柜式CDU:适用于大型数据中心,冷量范围可达200kW-1MW以上,适合大规模部署。
冷源选择与部署
- 冷源分为自然冷源和机械冷源,需根据当地气候和水资源情况选择。
- ASHRAE水温等级:水温范围从17°C到>45°C,影响冷源选择。
- 卧式Tank与立式机柜:卧式Tank适合高功率密度场景,但空间需求大;立式机柜空间利用率高,适合存量机房改造。
行业格局
- 2024年中国液冷服务器市场规模约201亿元,预计2025年达294亿元,2027年或超400亿元。
- 2028年我国液冷市场渗透率或将升至31%,显示液冷正在加速普及。
- 上游零部件国产化率较低,尤其在氟化液领域,国产化率不足5%,存在较大替代空间。
- 中游液冷服务器市场中,浪潮信息、超聚变、宁畅占据七成市场份额,浪潮信息以36.8%的份额领先。
- 下游需求以数据中心和高性能计算为主,占比约56%。
北交所重点标的
- 北交所共有15家液冷产业链企业,主要包括上游零部件及配套设备厂商,如曙光数创、开特股份、利通科技、奥迪威、荣亿精密、阿为特、克莱特、方盛股份、广脉科技、海达尔、派诺科技、科隆新材、三祥科技、惠丰钻石、奥美森。
- 曙光数创:发布全球首个MW级相变浸没液冷整机柜C8000 V3.0,支持单机柜功率超过900kW,采用自研冷媒和金刚石铜导热材料,导热率提升80%,芯片性能提升10%。
风险提示
- 技术标准未统一:不同厂商液冷技术标准不一,影响规模化应用。
- 浸没工质供应链风险:氟化液依赖进口,国内厂商如巨化股份、东岳集团正在研发。
- 液冷泄漏与可靠性风险:浸没式液冷对密封和运维要求高,存在泄漏隐患。
结论
液冷技术已成为数据中心散热的刚需,随着算力需求的持续增长和政策的推动,其市场渗透率将持续上升。在技术路线方面,冷板式液冷短期内仍占主导,但浸没式液冷因更高的散热效率和更低的PUE值,将是未来的发展方向。同时,金刚石材料创新为散热技术带来了新的突破,成为高功耗AI芯片散热的关键。国内厂商在液冷产业链中正加速追赶,尤其在上游零部件和中游解决方案领域。随着液冷产业链的完善,投资价值将进一步凸显。
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