> **来源：[研报客](https://pc.yanbaoke.cn)** # 北交所精密制造企业卡位液冷 1-N 机会 —— 液冷成为 AI 算力刚需底座 ## 核心内容概述 随着人工智能（AI）算力需求的爆发式增长，液冷技术已成为数据中心散热的主流方案。液冷技术凭借其超高散热效率、节能效果和可靠性，正逐步替代传统风冷方案，成为高密度 AI 算力场景下的刚需底座。北交所聚集了一批具备精密制造能力的“专精特新”企业，其在液冷产业链上游零部件制造领域具备显著优势，有望在液冷 1-N 阶段持续获取市场份额，实现业绩增长。 --- ## 主要观点 ### 1. 液冷是 AI 算力时代的散热刚需 - **AI 算力需求激增**：AI 服务器功率密度快速提升，英伟达 B200 芯片热流密度达 200W/cm²，未来有望突破 500–1000W/cm²。 - **传统风冷不适应高密度场景**：风冷散热能力已接近物理极限，而液冷的导热能力是空气的 25 倍，体积比热容是空气的 1000–3500 倍，对流换热系数是空气的 10–40 倍。 - **PUE 显著下降**：液冷可将数据中心 PUE 降至 1.2 以下，大幅降低能耗与运维成本。 ### 2. 冷板式液冷占据市场主导地位 - **冷板式液冷优势明显**：兼容性强、改造成本低，目前市场占比达 65%，是当前最成熟的液冷方案。 - **液冷系统结构**：包括冷却塔、CDU、液冷板、管路、冷却介质等，其中冷板、CDU、快插头为高价值环节，毛利率可达 40%–60%。 - **液冷快插头需求激增**：英伟达 GB300 机柜快插头用量由 300 颗增至 600 颗，预计 2031 年全球市场规模将达 6 亿美元，2026–2032 年 CAGR 为 10.6%。 ### 3. 3D 打印技术推动微通道冷板发展 - **微通道冷板**：可实现超高散热效率，传热系数达 $10^4$–$10^5$ W/(m²·K)，是传统冷板的 3–5 倍。 - **3D 打印技术优势**：可实现复杂流道结构一体化成型，减少焊接点，提升系统可靠性。 - **主流技术路线**：包括绿激光 SLM、叠层锻造、ECAM 等，其中 SLM 技术可实现微米级精度制造，适合高密度散热场景。 --- ## 关键信息 ### 液冷市场前景 - **全球 AI 数据中心渗透率**：预计 2024 年为 14%，2025 年将提升至 33%，2026 年达 40%。 - **中国液冷市场规模**：2024 年达 184 亿元，预计 2029 年将突破 1300 亿元。 - **云厂商资本开支**：全球九大 CSP 合计资本支出预计达 8300 亿美元，年增率从 61% 提升至 79%，推动液冷市场快速发展。 ### 北交所企业布局 - **易实精密**：专注汽车精密金属零部件，与 IQ Evolution GmbH 合作，布局 3D 打印微通道液冷板，2025 年营收 3.49 亿元，归母净利润 5800 万元，毛利率 30.51%。 - **阿为特**：超精密制造小巨人，拓展液冷服务器零部件及半导体领域，2026 年一季度液冷相关业务营收增长 915.42%，半导体业务增长 82.48%。 - **海达尔**：服务器滑轨龙头，加码高端液冷滑轨，具备服务滑轨生产的五大核心技术，2025 年营收 3.70 亿元，归母净利润 6341 万元。 --- ## 北交所精密制造企业优势 - **柔性定制能力**：可满足多型号、小批量、快速迭代的液冷产品需求。 - **快速客户认证**：具备高效的开发流程和产品适配能力。 - **成本响应能力**：通过高效率生产降低制造成本。 - **跨赛道工艺迁移**：在汽车、半导体、服务器等多领域具备通用制造能力。 --- ## 风险提示 - **下游需求下行**：AI 算力增长不及预期可能影响液冷市场扩张。 - **政策变化**：数据中心 PUE 指标调整或影响液冷市场渗透率。 - **新技术不及预期**：3D 打印、微通道冷板等技术在实际应用中可能面临技术瓶颈或成本压力。 --- ## 总结 液冷技术作为 AI 算力时代的关键散热方案，正在从试点走向规模化应用。北交所精密制造企业凭借其在精密加工、快速响应和定制化能力，正积极布局液冷产业链上游关键环节，如冷板、CDU、快插头等。其中，3D 打印技术推动微通道冷板发展，成为解决高功率密度散热难题的核心技术。易实精密、阿为特、海达尔等企业通过技术合作和产品创新，已初步卡位液冷 1-N 机会，具备良好的市场前景与业绩增长潜力。