20170310-广发证券-计算机行业：数据中心与通信IT化发展前景下的光模块产业_32页_2mb

光模块产业分析总结

核心内容概述

本报告围绕光模块产业的发展前景、市场格局、技术趋势及竞争态势展开分析，重点探讨了数据中心与通信IT化背景下光模块产业的快速增长，以及国内厂商在产业链中的位置与挑战。

主要观点

1. 行业增长强劲

   • 全球光通信市场预计在2015-2020年间以10%的复合年均增长率增长。
   • 数据中心市场增速高达40%，远高于全球市场，成为未来增长的主要驱动力。
   • 中国IDC市场在2018年预计达1390亿元，增速保持在40%左右。

2. 光模块发展趋势

   • 高速率（如100G、400G）和高集成是未来主要发展方向。
   • 硅光技术被视为未来可能的重要技术路径，部分厂商已开始布局。

3. 国内厂商现状

   • 国内厂商在光模块芯片研发方面积累较弱，主要依赖芯片外采。
   • 高速光模块所需芯片尚未形成量产，国内厂商在高端市场仍面临挑战。
   • 一些公司如华为已开始布局硅光技术，为未来突破奠定基础。

4. 全球市场格局

   • 全球光模块市场集中度较高，前六大厂商的市场份额超过50%。
   • Finisar、Avago等国际厂商占据高端市场，产品线全面，毛利率较高。
   • 国内厂商在低速市场具备成本优势，有望逐步替代。

5. 行业竞争与市场机遇

   • 国内厂商需通过技术提升和产品优化获得市场认可，提升收入质量和规模。
   • 开拓下游领先客户（如华为、中兴）是提升市场份额的关键。
   • 高速光模块的毛利率提升显著，具备技术能力的公司更具成长潜力。

关键信息

市场数据

• 全球IP流量CAGR为22%（2015-2020）。
• 全球云服务市场预计持续增长，成为光通信行业的重要推动力。
• 2015年全球光模块市场收入为约24.4亿美元，预计2020年将达43.5亿美元。
• 2019年全球光模块市场规模预计达66亿美元。

技术发展

• 100G光模块已成为主流，预计年复合增长率达24.5%。
• 硅光技术正在被部分厂商作为未来发展方向，具备更高集成度和性能优势。
• 高速光模块需要解决损耗、功率耗散、电磁辐射和阻抗匹配等问题。

封装类型

• 主流封装类型包括SFP、SFP+、QSFP/QSFP+、CFP等。
• 100G产品主要采用QSFP和CFP封装，其中QSFP28封装在成本和集成度方面表现更优。

客户结构

• 国内厂商客户较为分散，缺乏单一客户依赖。
• 华为、中兴等国内大客户仍主要采购国外厂商产品，国内厂商需通过技术提升获得认可。

财务对比

• 国际厂商毛利率普遍高于国内厂商，如Avago毛利率达45%。
• 国内厂商如新易盛、光迅科技等在研发和收入方面有所差异，但整体毛利率偏低。

风险提示

• 芯片仍受海外供应商制约，国内厂商高端产品采购存在不确定性。
• 下游运营商市场存在建设周期不确定性，可能影响行业增长节奏。

未来展望

• 随着数据中心和高速通信需求的增长，光模块行业将保持快速增长。
• 国内厂商若能在芯片研发和高速产品上取得突破，有望逐步替代国际厂商。
• 硅光技术、高集成、低成本等方向将是行业发展的重点。

行业参与者

光模块封装类型比较

光模块市场格局

• 国际厂商：Finisar、Avago、Lumentum等占据高端市场，毛利率高。
• 国内厂商：以封装为主，部分公司开始布局芯片研发，但整体仍处于追赶阶段。
• 亚太市场：正成为国际厂商的重要增长点，竞争日趋激烈。

技术发展方向

市场机遇与挑战

• 短期机遇：数据中心需求增长带动光模块市场快速扩张。
• 中长期挑战：国内厂商需突破芯片和激光器等关键技术瓶颈，提升产品竞争力。
• 市场策略：开拓国际领先客户，提升产品技术，是未来国内厂商提升市场份额的关键。

总结

光模块产业在数据中心和高速通信需求推动下持续增长，国际厂商凭借技术和市场优势占据主导地位。国内厂商虽在低速市场有成本优势，但在高端市场仍面临芯片和激光器的制约。随着技术突破和市场需求的提升，国内厂商有望逐步提升竞争力，实现市场份额的扩张。具备核心技术、产品线丰富和客户基础的公司更值得重点关注。