2017-Micro_LED行业专题：显示产业的新机遇——Micro_LED_21页-2mb

MicroLED行业专题报告总结

核心内容

MicroLED是一种具有颠覆性的新兴显示技术，具备高亮度、低功耗、高分辨率、长寿命、无影像烙印等优势，被认为是下一代显示技术的有力竞争者。目前，MicroLED已引起多家国际巨头的重视，包括苹果、索尼等，均在积极布局该技术，以期在未来显示市场占据有利位置。

主要观点

• 技术优势显著：MicroLED在对比度、寿命、反应时间、能耗、可视角度等方面均优于LCD和OLED，尤其在高分辨率和色彩表现上表现突出，适合应用于可穿戴设备、VR等新兴领域。
• 商业化挑战重重：尽管MicroLED技术不断取得突破，但其量产仍面临诸多困难，包括巨量转移技术、纳米级LED封装、成本控制等瓶颈。目前，MicroLED的商业化进程仍需时间。
• 台湾推动产业整合：台湾工研院、LuxVue、Leti、X-celeprint等厂商在MicroLED领域领先，推动产业联盟，加速技术发展和应用落地。
• 未来市场潜力巨大：随着技术的不断成熟，MicroLED有望在未来几年内逐步实现商业化，带动行业格局的变化，尤其在可穿戴设备和智能手机领域。

关键信息

技术对比

投资评级

重点品种推荐

投资要点

• MicroLED兴起，巨头们开始布局：苹果、索尼等公司已积极投入MicroLED研发，苹果收购LuxVue，索尼推出CLEDIS等产品，均表明其对MicroLED技术的重视。
• MicroLED商业化之路困难重重，技术和工艺瓶颈尚待突破：目前MicroLED的量产仍受限于技术难题，如巨量转移、纳米级封装等，但随着技术的不断进步，商业化进程有望加快。
• 台湾推动厂商整合，MicroLED未来充满想象空间：台湾厂商在MicroLED领域领先，通过产业联盟推动技术发展，未来可能带动更多国内厂商参与。

技术发展路径

• 制程技术：MicroLED的制程技术主要包括Chip bonding、Wafer bonding和Thin film transfer三种，其中Wafer bonding和Thin film transfer在转移率和良率上表现更优。
• 彩色化方案：MicroLED的彩色化主要采用RGB三色LED法、UV/蓝光LED+发光介质法、光学透镜合成法等，各有优缺点，目前以RGB三色LED法为主流。

商业化障碍

• 尺寸瓶颈：MicroLED的发光像素尺寸需要进一步缩小，目前实验室已实现3μm×3μm的像素，但仍需解决漏电问题。
• 巨量转移技术：该技术是MicroLED量产的关键，要求极高的良率和精准度，目前尚处于发展阶段。
• 成本与良率问题：MicroLED的高成本和低良率仍是其商业化的主要障碍，但随着技术进步和产业整合，成本有望逐步下降。

未来展望

• 产业格局变化：随着MicroLED技术的发展，其有望在未来几年内取代OLED成为新一代显示技术，特别是在可穿戴设备和VR领域。
• 市场潜力巨大：MicroLED的市场需求预计将达到全球现有LED产能的50%以上，若应用于智能手机，将需要四倍的产能，显示其巨大的市场潜力。
• 投资热潮来临：随着技术成熟和市场需求增加，MicroLED领域将吸引大量投资，带动整个产业链的发展。

风险提示

• 技术发展不达预期：MicroLED技术仍处于发展阶段，若技术进展不及预期，可能影响其商业化进程。

重要声明

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