电子元器件行业光学深度报告：光变之路，MicroMini_LED、3D_Sensing-20180704-浙商证券-31页-2mb

电子元器件行业光学深度报告总结

核心内容

本报告聚焦于Micro/Mini LED和3D Sensing两大光学技术领域，分析其技术进展、市场前景和产业链发展情况。报告指出，MicroLED作为下一代显示技术，具有高亮度、低能耗、长寿命、无影像烙印、响应速度快等显著优势，预计2025年MicroLED显示市场出货量可达3.3亿片，产值将达28.91亿美元。MiniLED作为MicroLED的过渡技术，制造工艺成熟，成本较低，预计2023年整体MiniLED产值将达10亿美元。3D Sensing技术则依托VCSEL芯片，具备高精度、低功耗、小型化等优点，预计2023年市场规模可达180亿美元，2018-2023年复合增速达44%。

主要观点

1. MicroLED技术前景广阔，但量产仍面临挑战

• MicroLED是一种高密度微尺寸LED阵列，具有自发光特性，适用于面板显示器、AR/VR设备、户外显示器、HMD、HUD等。
• 相比OLED和LCD，MicroLED在亮度、对比度、响应速度、使用寿命等方面具有显著优势。
• 然而，MicroLED面临巨量转移、全彩化、波长一致性等技术瓶颈，短期内难以实现大规模量产。

2. MiniLED作为MicroLED的过渡技术，已具备量产能力

• MiniLED采用背光设计和微缩芯片技术，性能接近OLED，在亮度和显色方面优于OLED。
• MiniLED可广泛应用于车用面板、户外显示屏、大尺寸电视、手机、电竞笔电等领域。
• 台系LED厂商如晶电、隆达、友达、群创、宏齐、亿光等已积极布局MiniLED，预计2018年实现量产。
• 2023年MiniLED产值预计达10亿美元，将成为显示技术的重要一环。

3. 3D Sensing市场前景看好，VCSEL为核心元件

• VCSEL作为3D摄像头的红外光源，相比LED和EEL，在精确度、小型化、低功耗、可靠性等方面占优。
• 3D Sensing技术已在手机领域广泛应用，iPhoneX搭载3D结构光模组，推动市场增长。
• 预计到2023年，3D Sensing市场规模将达180亿美元，智能手机渗透率将提升至28.6%。

关键信息

MicroLED

• 技术优势：高亮度、低能耗、寿命长、无影像烙印、响应速度快。
• 应用场景：AR/VR设备、户外显示器、大尺寸电视、HMD、HUD等。
• 市场预测：2025年MicroLED出货量预计达3.3亿片，产值达28.91亿美元。
• 技术瓶颈：巨量转移、全彩化、波长一致性等问题尚未解决。
• 产业链发展：LED外延片、芯片、封装、检测设备等均需技术突破。

MiniLED

• 技术优势：性能接近OLED，亮度高，成本低，适用于背光源。
• 应用场景：车用面板、大尺寸电视、手机、电竞笔电等。
• 市场预测：2023年MiniLED产值预计达10亿美元。
• 量产进展：台系LED厂商积极布局，预计2018年实现量产。

3D Sensing

• 技术核心：VCSEL芯片，具有高转换效率、小发散角、高指向性等优点。
• 应用场景：活体检测、虹膜识别、AR/VR、机器人识别、自动驾驶辅助等。
• 市场预测：2023年3D Sensing市场规模预计达180亿美元，2018-2023年复合增速达44%。
• 智能手机渗透：2017年为2.1%，预计2020年将达28.6%。
• 苹果布局：苹果积极布局3D Sensing领域，iPhoneX首次搭载3D结构光模组，带动市场发展。

技术与市场趋势

• MicroLED：技术不断突破，巨量转移、全彩化等难题逐步解决，市场前景广阔。
• MiniLED：制造技术成熟，成本控制良好，成为MicroLED的过渡技术，预计在2018年实现量产。
• 3D Sensing：VCSEL技术成熟，推动3D摄像头发展，市场增长迅速，苹果引领消费市场。

行业评级

• 电子元器件：看好

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