晶振行业深度报告:行业景气度回升,中国晶振企业迎来新机遇_41页_4mb
报告摘要
晶振行业深度报告总结
核心内容
晶振是电子设备中不可或缺的时钟元件,主要用于数字电路中。石英晶振因其稳定性和高精度,在市场上占据主导地位,而硅晶振(MEMS)则在小型化、可编程性和交货周期方面具有一定优势。随着5G、汽车电子、物联网等新兴领域的快速发展,晶振市场需求不断增长,中国晶振企业迎来国产替代机遇。
主要观点
-
晶振的重要性
- 晶振为电子设备提供稳定、规律的“时钟信号”,是电子设备正常运行的基础。
- 晶振主要分为无源晶振和有源晶振,有源晶振具有更高的精度和稳定性,适用于高精度要求的应用场景,如卫星通信、GPS等。
- 无源晶振因其成本低、功耗小,广泛应用于消费电子、家电、安防等领域。
-
行业景气度回升
- 2020年,5G建设、智能汽车渗透率提升、TWS耳机等新兴市场爆发,推动石英晶振需求增长。
- 全球频率元件市场规模在2018年达到34亿美元,2019年预计为32-34亿美元,年复合增长率约0.52%。
-
行业竞争格局
- 全球晶振市场由日本、美国、台湾地区及中国大陆共同主导。
- 日本厂商在技术、规模和高端市场具有优势,而中国厂商凭借成本优势在中低端市场快速成长。
- 2017年,中国厂商占据全球约10.10%的市场份额,较2010年增长近6.1个百分点。
-
国产替代逻辑
- 逻辑一:稳固无源晶振市场份额
- 中国已发展成为无源晶振的主要制造基地。
- 国内厂商在无源晶振领域与日系和台系厂商差距不大,具备替代潜力。
- 逻辑二:TCXO及TSX订单增长,国产替代空间巨大
- 温补晶振和热敏晶体在5G、汽车电子等高端领域需求增加,国产企业正逐步突破技术壁垒。
- 2019年下半年,温补晶振和热敏晶体市场出现量价齐升趋势。
- 逻辑三:突破光刻技术,推进小型化、高精度发展
- MEMS技术为晶振小型化提供了可能,有助于解决传统机械加工在精度和稳定性方面的不足。
- 中国厂商正在通过光刻工艺提升产品性能,缩小与日、台企业的差距。
- 逻辑一:稳固无源晶振市场份额
关键信息
市场规模与趋势
- 全球石英晶振市场仍占主导地位,2018年市场规模为34亿美元。
- MEMS硅晶振市场预计从2018年的1亿美元增长至2024年的6亿美元,复合增长率达35.2%。
- 2020年,晶振行业因疫情出现短暂低迷,但随着产能恢复,国产替代迎来契机。
产品分类与性能对比
- 石英晶振:分为无源晶振和有源晶振,有源晶振包括普通晶振(SPXO)、电压控制晶振(VCXO)、温度补偿晶振(TCXO)、恒温控制晶振(OCXO)。
- 硅晶振(MEMS):具备小型化、可编程性、抗冲击性等优势,但在频率稳定度和相噪方面不如石英晶振。
- 关键性能指标:
- 频率稳定度:石英晶振优于硅晶振。
- 相位抖动:石英晶振优于硅晶振。
- 电流消耗:石英晶振低于硅晶振。
- 抗冲击性:硅晶振优于石英晶振。
主要企业表现
- 泰晶科技:已通过高通、海思、联发科等大客户认证,光刻工艺自主可控。
- 慧伦晶体:自主研发能力强,产品覆盖小型化和高附加值领域。
- 日本厂商(如Epson、NDK、KDS):技术领先,市场份额一度占据主导,但近年来因成本和产能转移,市场份额有所下降。
- 台湾厂商(如晶技、大真空):发展迅速,占据约24.3%的全球市场份额。
- 中国厂商:凭借成本优势迅速崛起,部分企业已实现技术突破,逐步向高端市场渗透。
重点推荐公司
| 股票名称 | 19E EPS | 20E EPS | 19E PE | 20E PE |
|---|---|---|---|---|
| 泰晶科技 | 0.06 | 0.34 | 389 | 74 |
| 慧伦晶体 | -0.71 | 0.25 | -22 | 62 |
风险提示
- 2020年一季度受疫情影响,对晶振行业业绩造成一定影响。
- 5G、汽车电子等下游市场推进力度不及预期可能影响晶振需求增长。
图表与数据
- 全球晶振市场格局、无源晶振占比、晶振市场规模、产品参数对比等数据均来自CS&A、Yole Development、公司年报等权威来源。
- 图表显示了晶振产业链、产品小型化趋势、温度特性、相位抖动、电流消耗等关键信息。
总结
晶振行业正处于技术升级和市场扩张的关键阶段,随着5G、汽车电子、物联网等新兴市场的发展,行业景气度回升。中国晶振企业凭借成本优势和技术创新,逐步实现国产替代,特别是在无源晶振和温补晶振领域。未来,随着MEMS技术的广泛应用,晶振将向更小、更精准、更高效的方向发展,为中国企业带来更多增长机会。
展开完整摘要
试读结束,高清完整版pdf/doc/ppt,请点下载