通信设备行业通信5G系列报告之三：光芯片~“无限风光在险峰”-20180830-长江证券-41页-4mb

通信设备Ⅲ行业：5G系列报告之三——光芯片

核心内容概述

光芯片是光通信系统中的核心元件，主要用于光电信号转换，是光模块的关键组成部分。根据封装方式，光芯片可制成TO或COB封装的光模块，应用于电信、数据中心和消费电子等市场。主要光芯片类型包括DFB、EML和VCSEL，分别适用于不同距离和成本场景。随着5G和数据中心的发展，光芯片市场规模持续扩大，预计未来增长空间“一望无际”。

主要观点

• 光芯片的重要性：光芯片是光器件产业链的核心，技术壁垒高，成本占比接近50%，且有提升趋势。
• 产业链格局：目前以垂直一体化（IDM）厂商为主，但随着市场规模扩大，第三方代工厂商逐步兴起。
• 市场规模增长：光芯片市场因电信传输网扩容、数据中心需求井喷、消费电子市场拓展而快速增长。
• 国产替代进程：由于国内高速光芯片国产化率低，工信部将光芯片国产化上升为国家战略，国产化进程有望加速。
• 技术发展趋势：硅光技术逐步成熟，集成度提升，成为未来光通信的重要发展方向。

关键信息

光芯片种类与应用场景

市场规模与增长

• 电信市场：传输网扩容和5G基站建设将带来超20亿美元光芯片市场空间，为4G时代的2.8倍。
• 数据中心市场：数据中心需求持续井喷，预计到2020年，全球数据中心光芯片市场规模将达42亿美元。
• 消费电子市场：VCSEL芯片切入消费电子市场，市场空间有望拓展10-100倍，预计到2020年，VCSEL市场规模将达22.92亿美元。

国产化趋势

• 国内光芯片国产化率较低，制约行业发展。
• 工信部出台政策推动光芯片国产化，中兴禁售事件进一步加速进程。
• 国内龙头厂商如光迅科技和中际旭创有望迎来发展机遇。

产业链分工

• 光芯片产业链包括基板制造、芯片设计、磊晶成长、晶圆代工等环节。
• 目前以垂直一体化厂商为主，如Finisar、Lumentum等，但随着市场规模扩大，第三方代工厂商如联亚光电、IQE等逐步参与。

硅光技术发展趋势

• 硅光技术以硅为衬底，结合CMOS工艺，实现高集成度、低成本、高性能。
• 硅光模块主要采用混合集成方式，将III-V族半导体激光器与硅波导键合。
• 硅光技术有望成为未来光通信的主流，尤其在数据中心和高速传输领域。

投资建议

• 光迅科技：作为国内光芯片龙头，具备内生发展和外延并购能力，是首选推荐。
• 中际旭创：建议关注其未来或垂直一体化布局的潜力。

风险提示

1. 光芯片需求市场不及预期；
2. 国内25G芯片研发或批量生产低于预期；
3. 中美贸易摩擦影响持续扩大。

市场数据与预测

• 2017年全球光芯片市场规模：约16.2亿美元；
• 2020年国内光芯片市场规模：预计达21.4亿美元，年均复合增长率约21.4%；
• VCSEL芯片需求预测：2020年全球VCSEL芯片需求量预计达15.28亿只，市场规模达22.92亿美元。

总结

光芯片作为光通信行业的核心元件，其市场需求因5G、数据中心和消费电子的快速发展而持续增长。随着国产化进程的加速，国内厂商有望在这一领域获得重要机遇。硅光技术的兴起将进一步提升光芯片的集成度和性能，成为行业未来发展的关键方向。