20210719-万联证券-电子行业周观点_中芯集成进入IPO辅导_至纯科技晶圆再生项目量产_11页_1mb

报告摘要

中芯集成进入IPO辅导，至纯科技晶圆再生项目量产

核心内容

电子行业在2021年7月12日至18日期间整体呈现下跌趋势，电子指数（申万一级）下跌2.07%，跑输沪深300指数2.57个百分点。尽管如此，部分细分领域仍表现强劲，如元件Ⅱ（申万）上涨3.72%，被动元件（申万）上涨8.67%。SW电子板块PE(TTM)为42.45倍，较历史峰值88.11倍仍有约51.82%的上行空间。

主要观点

晶圆制造板块：
- 中芯集成启动A股IPO：7月12日，中芯集成正式进入IPO辅导期，标志着其分拆上市的进程。中芯集成专注于8英寸MEMS和功率器件工艺技术，提供传感、连接、功率的特色半导体系统代工服务。
- 中芯集成的分拆上市将为中芯国际带来估值溢价，同时提升其融资能力，并有助于专有化管理，培育新兴增长点。
- MEMS市场增长迅速，国内厂商尚处于起步阶段，未来消费电子创新和汽车智能化将推动该领域发展。MOSFET作为功率器件的重要细分市场，国内中高端产品仍依赖进口，国产替代空间广阔。
晶圆再生板块：
- 至纯科技晶圆再生项目量产：7月15日，至纯科技在合肥高新区建成并量产其投资10亿元的晶圆再生基地（一期），是国内首个12英寸晶圆再生工厂，填补了产业空白。
- 晶圆再生服务通过回收和再利用挡片和控片，有助于降低晶圆制造成本，提升生产管理效率。
投资建议：
- 建议关注电子行业核心器件和材料的优质标的，尤其是晶圆制造和晶圆再生等高景气度细分领域。
- 推荐关注显示面板龙头京东方A，其估值合理且具备成长性。
风险提示：
- 技术研发跟不上预期的风险。
- 同行业竞争加剧的风险。
- 科技摩擦带来的不确定性。
- 疫情再度扩散的风险。

关键信息

中芯集成IPO：标志着中芯国际分拆子公司进入资本市场，预计提升估值和管理效率。
至纯科技晶圆再生项目：是国内首个12英寸晶圆再生工厂，实现晶圆循环再利用，降低制造成本。
电子板块估值：当前SW电子板块PE(TTM)为42.45倍，较历史峰值仍有较大上升空间。
个股表现：上周电子行业个股上涨比例为30.72%，周涨幅最高达53.55%（隆利科技），周跌幅最高达-20.41%（韦尔股份）。
大宗交易：上周电子板块发生大宗交易共3882.39万股，成交金额135566.76万元，主要涉及海康威视、韦尔股份等公司。
限售解禁：本周有6家公司发生限售解禁，包括中芯国际、硕贝德、晶方科技等。

行业动态

1.1 晶圆制造板块

中芯集成启动A股IPO：7月12日，中芯集成正式进入辅导期，以8英寸MEMS和功率器件工艺为基础，专注于特色半导体系统代工服务。
MEMS市场前景：全球市场规模约120亿美元，增长迅速，国内厂商亟需发展以应对国际巨头的主导地位。
MOSFET国产替代空间：国内中高端MOSFET产品依赖进口，未来替代潜力大。

1.2 晶圆再生板块

至纯科技晶圆再生项目量产：7月15日，至纯科技在合肥高新区实现12英寸晶圆再生项目量产，实现挡、控片的循环再利用。
晶圆再生的意义：有助于降低晶圆制造成本，提升晶圆厂的生产管理效率，尤其在晶圆产能增加、价格上升的背景下。

周行情回顾

电子板块整体表现：上周电子指数下跌2.07%，排名申万28个行业第26位。
二级子行业表现：元件Ⅱ（申万）涨幅最大，为3.72%；半导体（申万）和电子制造Ⅱ（申万）下跌。
三级子行业表现：被动元件（申万）涨幅最高，达8.67%，显示器件III、其他电子III等则有所下跌。

投资观点

电子行业整体估值仍有较大提升空间，建议关注高景气度细分领域，如晶圆制造和晶圆再生。
推荐关注京东方A，其在显示面板领域具有较强竞争力，估值合理。

风险提示

技术风险：技术研发不及预期可能影响市场发展和国产化进程。
竞争风险：行业竞争加剧，可能削弱企业竞争优势。
政策与贸易风险：科技摩擦可能对我国消费电子行业带来冲击。
疫情风险：疫情再度扩散可能影响供应链和市场需求。

数据跟踪

全球半导体销售额：显示行业持续增长。
中国集成电路产值：稳步提升，反映国内产业发展态势。
中国集成电路净进口额：仍较高，显示国产替代仍有空间。
全球与国内手机出货量：均呈现增长趋势，对电子行业形成支撑。

总结

电子行业近期面临整体下跌压力，但部分细分领域如晶圆制造和晶圆再生表现强劲。中芯集成的IPO辅导和至纯科技晶圆再生项目的量产成为行业关注焦点，有助于提升国内半导体产业链的竞争力。当前电子板块估值仍有较大上升空间，建议投资者关注核心器件和材料的优质标的，尤其是具备技术优势和增长潜力的企业。同时，需警惕技术研发、竞争、贸易摩擦和疫情等风险因素对行业的影响。

展开完整摘要