深度报告-20220629-五矿证券-汽车智能化+网联化深度_自动驾驶逐步升级_摄像头+激光雷达星辰大海_76页_6mb

汽车智能化与网联化发展报告总结

核心内容

汽车智能化和网联化已成为汽车行业不可逆转的发展趋势，推动汽车从传统机械终端向智能化、网联化终端转型。随着硬件配置和软件系统的持续升级，汽车的智能化和网联化改造正在加速推进。其中，自动驾驶技术的逐步升级是智能化发展的核心驱动力，从L0到L5的等级提升，将实现从辅助驾驶到完全自动驾驶的转变。

自动驾驶在安全性、成本和效率方面相比传统驾驶具有显著优势，预计未来将逐步从L0升级至L5。Robotaxi、Robobus、Minibus、Robotruck等商业化模式已开始显现，而家用车目前普遍处于L2以下，随着技术进步和法律完善，其自动驾驶水平有望稳步提升。

主要观点

自动驾驶技术发展

• 等级划分：SAE将自动驾驶分为L0-L5六个等级，其中L3及以上为真正的自动驾驶。
• 技术优势：自动驾驶在提升安全性、降低运输成本、优化交通效率、减少空气污染等方面具有显著优势。
• 商业化应用：Robotaxi等商业化模式正在引领自动驾驶技术的发展，而家用车的普及仍需技术突破和法规完善。

自动驾驶系统架构

自动驾驶系统由感知层、决策层和控制层组成：

• 感知层：主要通过摄像头、雷达等设备获取环境信息。
• 决策层：基于感知数据进行路径规划和决策。
• 控制层：执行决策，控制车辆动作。

自动驾驶产业链

• 上游：包括传感器（如摄像头、雷达）、AI芯片、高精地图、车载软件等。
• 中游：涵盖乘用车、商用车等整车制造。
• 下游：涉及车辆运营、服务市场等。

关键信息

感知层技术

• 摄像头：作为智能车的“眼睛”，主要负责环境信息采集，分辨率以720P、1080P为主，但受光线和天气影响较大。
• 雷达：
  • 超声波雷达：用于自动泊车等，成本较低，但探测距离有限。
  • 毫米波雷达：用于环境感知和定位，性能优于超声波雷达。
  • 激光雷达：用于高精度环境感知和定位，成本较高但未来有望下降。
• 传感器数量：随着自动驾驶等级提升，单车搭载的传感器数量显著增加，从L1-L5分别为6/13/24/38/35颗。
• 市场规模：
  • 摄像头模组：预计2020-2025年将从35亿美元增长至81亿美元，CAGR为18%。
  • 毫米波雷达：预计从38亿美元增长至91亿美元，CAGR为19%。
  • 激光雷达：预计从4千万美元增长至17亿美元，CAGR为113%。

决策层技术

• E/E架构集中化：推动AI芯片需求增加，如GPU、FPGA、ASIC和类脑芯片。
• AI芯片需求：L1-L5的算力需求分别为<1/2/30/300/4000+TOPS。
• 中国市场：2021年AI芯片市场规模为25.1亿元，预计2025年将达到109.9亿元，CAGR为44.7%。

网联化发展

• V2X技术：通过车与万物互联，提升交通效率、减少污染、提高安全性。
• C-V2X：将成为全球车联网主流技术路线。
• 高精地图：对自动驾驶的定位、感知、规划和决策至关重要。
• 射频前端芯片：作为车联网的“耳朵”，推动网联化技术发展。

全球与中国市场预测

• 全球自动驾驶汽车销量：
  • 2020年为4440万辆，预计2024年将达到7620万辆，CAGR为14.5%。
  • 2025年全球自动驾驶渗透率预计达到59.4%，中国将达75.9%。
• 中国自动驾驶发展：
  • 2025年L3级别自动驾驶汽车预计销量28万辆，占比1%。
  • 2035年L3级别预计销量619万辆，占比18%；L4级别预计销量516万辆，占比15%；L5级别预计销量34万辆，占比1%。
• 全球自动驾驶渗透率：
  • 2025年L2渗透率预计达27%，L3达1%。
  • 2035年L2渗透率预计达59%，L3达10%，L4达9%，L5达1%。

投资建议

• 关注领域：摄像头、超声波雷达、毫米波雷达、激光雷达、AI芯片、射频前端芯片。
• 重点公司：
  • 联创电子（002036.SZ）
  • 长光华芯（688048.SH）
  • 炬光科技（688167.SH）

风险提示

1. 新能源车销量及Robotaxi等商业化落地不及预期。
2. 车规级传感器和芯片产品导入不及预期。
3. 激光雷达、AI芯片等技术研发进度不及预期。

总结

自动驾驶和网联化技术的发展将重塑汽车行业，带来新的机遇和挑战。随着技术进步、成本下降和法律法规的完善，自动驾驶将逐步从L0向L5升级，推动智能网联汽车的发展。摄像头、雷达、AI芯片和射频前端芯片作为关键硬件，将受益于这一趋势。同时，Robotaxi等商业化模式的推广也将加速自动驾驶的普及，但需克服成本、技术及法规等多重障碍。