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中小盘次新股研究总结（2021年12月26日）

核心内容概述

本报告分析了2021年12月26日中小盘IPO市场动态，重点跟踪了天岳先进等公司。整体来看，本期IPO市场发行节奏有所放缓，但科创板与创业板新股表现积极，且多家企业具备良好的成长性与技术优势。

主要观点

• IPO发行情况：本期证监会核发新股2家（主板），科创板和创业板注册12家（上期15家），注册速度有所下降。主板平均募资约281亿元，科创板与创业板平均募资约13.34亿元。
• 上市表现：本期科创板平均上市首日涨幅为58.3%，创业板为85.2%，均高于上期。主板开板平均涨幅为125%，低于上期的141%。
• 次新股重点跟踪组合：包括立高食品、翔宇医疗、华康股份、火星人、派能科技、泰坦科技、阿拉丁等，这些公司分别在冷冻烘焙食品、康复医疗器械、功能性糖醇、集成灶、储能电池、科研服务、科研试剂等领域具有领先优势。
• 风险提示：包括宏观经济波动、新股发行制度变化等。

关键信息

1. 深次新股指数表现

• 本期深次新股指数下跌4.54%，表现不及上证指数和沪深300指数，但优于创业板指数。

2. 天岳先进（688234.SH）

2.1 公司概况

• 国内碳化硅衬底材料龙头企业，专注于碳化硅衬底的研发、生产和销售。
• 2019-2020年半绝缘型碳化硅衬底市场份额位列全球第三，2020年市场占有率由18%提升至30%。
• 2018-2020年营业收入复合增长率76.65%，毛利率稳中有升。

2.2 公司亮点

• 技术领先，掌握2-6英寸半绝缘型及导电型碳化硅衬底制备技术，具备规模化生产能力。
• 拥有丰富知识产权，截至2021年6月末，拥有授权专利332项，涵盖多个关键环节。
• 产品技术指标与国际龙头企业处于同一水平，微管密度接近零，支撑下游需求。

2.3 行业趋势

• 碳化硅衬底市场因5G、电动汽车等需求快速增长，预计2025年全球半绝缘型衬底出货量将达43.84万片，复合增长率21.50%。
• 国家政策支持碳化硅国产替代，下游企业调整供应链，推动行业发展。

3. 国芯科技（688262.SH）

3.1 公司概况

• 国产嵌入式CPU龙头企业，专注于信息安全、汽车电子、工业控制、边缘计算等领域。
• 2018-2020年营业收入复合增长率15.42%，净利率稳步上升。

3.2 公司亮点

• 研发能力强，拥有丰富的IP储备和核心技术。
• 产品应用于国家电网、中兴通讯、360等知名企业，客户资源优质。
• 在信息安全芯片领域具备较强的技术优势，包括国密算法模块、抗侧信道攻击技术等。

3.3 行业趋势

• 嵌入式CPU行业向高性能、低功耗、高可靠性方向发展，ARM、PowerPC、RISC-V等架构并存。
• 信息安全需求增长，云安全市场规模预计到2021年将达115亿元，复合增长率达44.91%。
• 2022年嵌入式CPU市场规模预计超过200亿美元。

4. 翱捷科技（688220.SH）

4.1 公司概况

• 平台型芯片企业，专注于无线通信和物联网芯片设计。
• 2018-2020年营业收入复合增长率206.07%，但净利率为负。

4.2 公司亮点

• 研发能力强，拥有11项核心技术，专利和软件著作权众多。
• 产品应用于智能安防、智能IPC等新兴领域，客户包括移远通信、日海智能等主流模组厂商。
• 低功耗技术领先，如ASR5601芯片在1M模式下灵敏度低于-98dBm，待机功耗低于0.2微安。

4.3 行业趋势

• “5G+AIoT”推动市场新需求，我国成为基带芯片主要市场。
• 全球基带芯片市场规模达266亿美元，中国厂商市场份额持续上升。
• 未来十年4G与5G将共存，5G不会短期内颠覆行业。

5. 奕东电子（A20553.SZ）

5.1 公司概况

• 横跨连接器和光电显示行业的高新技术企业，2018-2020年营业收入复合增长率8.8%，净利率显著提升。

5.2 公司亮点

• 拥有精密模具设计制造技术，规模化、全制程生产能力突出。
• 在FPC、连接器、LED背光模组等领域具备较强的市场地位，已进入全球前五大手机品牌和比亚迪、宁德时代等供应链。

5.3 行业趋势

• 精密电子零组件进口替代趋势加快，市场前景广阔。
• 通过自动化与智能化技术提升生产效率，降低成本。

行业分析

碳化硅衬底行业

• 市场前景：受益于5G、电动汽车、光伏新能源等下游需求，市场规模快速增长。
• 技术趋势：公司掌握先进制备技术，产品性能优异，具备国产替代潜力。
• 政策支持：国家及地方出台多项政策支持碳化硅产业发展，推动技术国产化。

嵌入式CPU行业

• 市场前景：嵌入式CPU市场规模广阔，2022年预计超200亿美元。
• 技术趋势：向高性能、低功耗、高可靠性方向发展，RISC-V等架构兴起。
• 政策支持：信息安全自主可控需求迫切，推动国产替代。

无线通信与物联网芯片行业

• 市场前景：5G与AIoT推动市场发展，我国成为基带芯片主要市场。
• 技术趋势：低功耗、高性能、集成化是主要发展方向。
• 政策支持：国家支持5G及物联网发展，促进芯片企业成长。

募资计划

• 天岳先进：主要用于碳化硅半导体材料项目，提升产能与技术。
• 国芯科技：用于信息安全芯片设计及产业化、SoC平台建设、CPU内核设计等，增强技术储备。
• 翱捷科技：用于新型通信芯片设计、研发中心建设、补充流动资金等，提升竞争力。
• 奕东电子：用于印制线路板生产线、先进制造基地、研发中心建设等，提高生产能力与效率。

总结

本期IPO市场整体表现分化，主板表现相对较弱，而科创板与创业板表现强劲。天岳先进、国芯科技、翱捷科技、奕东电子等公司在各自领域展现出较强的竞争力和技术优势，是值得关注的重点跟踪对象。随着5G、AIoT、新能源等行业的快速发展，这些企业有望在未来实现更快的增长。同时，行业政策支持和国产替代进程的加快，将为这些企业提供良好的发展环境。