20250628-国盛证券-电子行业周观点_AI需求爆发_PCB产业链深度受益_16页_2mb

行业周报：电子行业周观点总结

1. AI 需求爆发推动 PCB 产业链发展

• PCB 市场需求增长：AI 的爆发式增长驱动了 PCB 市场需求，推动全球 PCB 产值从 2024 年的 735.65 亿美元增长至 2029 年的 945.61 亿美元，年复合增长率 5.2%。
• 高端 PCB 市场表现突出：AI/HPC 服务器 PCB 市场增速显著，预计 2023-2028 年 CAGR 达 32.5%，抢占传统服务器市场地位。
• PCB 材料升级：AI 服务器推动高性能覆铜板（M7、M8、M9 等）需求，引发上游材料升级。高端材料如低介电常数玻璃布供给紧张，日东纺发布涨价公告。
• 供需错配：高端 PCB 及其上游材料产能紧张，产业链各环节处于高利用率状态，机会集中在高端 PCB 和核心材料领域。

2. 材料供应紧张与技术演进

• 主要材料短缺：AI 对 PCB 性能要求提升，推动电解铜箔、环氧树脂、玻璃纤维布等材料升级。高端玻璃布供应趋紧，日东纺涨价自 2025 年 8 月起实施。
• 技术趋势：高性能铜箔产品（HVLP、DTH）成为 AI 服务器核心材料，国内企业德福科技近期并购卢森堡铜箔，增强全球竞争力。
• 未来需求：低损耗、轻薄化、无铅无卤覆铜板趋势明确，推动上游树脂、玻纤、铜箔等材料迭代需求。

3. 小米全生态系统发布事件

• 小米 YU7 新车表现强劲：首发即打破预售记录，大定突破 28.9 万台，全系标配 800V 高压平台、激光雷达及高性能辅助驾驶芯片，辅助驾驶功能领先。
• 小米 AI 眼镜亮点：轻量（40g）高续航（8.6 小时），集成第一人称相机、音频、AI 交互功能，2025 年 8 月正式发售。
• 产业链协同：小米全生态布局强化在汽车电子、智能穿戴等领域影响力，特别是座舱 SoC、传感器及雷达等 IC 企业受益明显。

4. 行情回顾与投资机会

• 板块表现：消费电子和半导体板块于近期上涨，封测和 PCB 超额收益显著。
• 重点聚焦方向：
  • AI 驱动的 PCB 产业链；
  • 国产替代加速推进 SoC、CIS、MEMS 芯片；
  • 电子化学品、高附加值覆铜板、高端 PCB 材料。
• 风险展望：
  • 投资策略**：建议关注 AI 海外企业（如英伟达产业链）、国产 ASIC 方案及半导体自主化重大进展。
  • 风险评估**：需防范 AI 需求不及预期、产能扩张滞后及地缘政治波动风险。

5. 重点标的