20230905-首创证券-德邦科技-688035.SH-公司简评报告_财务状况有所改善_新产品研发与客户验证并进_4页_265kb
报告摘要
德邦科技(688035)财务状况与业务进展总结
核心内容
德邦科技在2023年上半年实现了营收和净利润的同比增长,显示出公司在新能源和IC封装材料领域的业务增长势头良好。公司整体财务状况有所改善,尤其在收入现金比和研发投入方面表现突出。分析师认为公司具备良好的增长潜力,给予“买入”评级。
主要观点
- 财务改善:公司2023年上半年实现营收3.95亿元,同比增长5.01%;归母净利润5045万元,同比增长15.52%;扣非净利润4367万元,同比增长13.31%。收入现金比提升至86%,显示公司回款能力增强。
- 业务增长:新能源应用材料业务在上半年实现营收2.45亿元,成为公司增长的重要驱动力。公司还通过了多个关键客户的验证,包括Lid框粘接材料、芯片级底部填充胶、导热界面材料和DAF膜材料,表明产品市场认可度提高。
- 研发投入增加:研发费用同比增长37.03%,费用率提高至5.54%,显示公司对技术创新的重视。研发人员薪酬和研发物料消耗分别增长31%和70%,表明公司在研发人员引进和新产品开发上投入加大。
- 盈利预测:预计公司2023-2025年营业收入分别为12.52亿元、16.31亿元、21.22亿元,归母净利润分别为1.74亿元、2.67亿元、3.94亿元,EPS分别为1.22元、1.88元、2.77元,对应PE分别为50、33、22,显示出盈利能力和估值水平持续优化。
关键信息
财务数据
- 最新收盘价:61.70元
- 一年内最高/最低价:91.12元/45.12元
- 市盈率(当前):67.62
- 市净率(当前):3.97
- 总股本:1.42亿股
- 总市值:87.76亿元
盈利预测表
| 项目 | 2022A | 2023E | 2024E | 2025E |
|---|---|---|---|---|
| 营收(亿元) | 9.29 | 12.52 | 16.31 | 21.22 |
| 营收增速(%) | 58.90 | 34.79 | 30.36 | 30.06 |
| 净利润(亿元) | 1.23 | 1.74 | 2.67 | 3.94 |
| 净利润增速(%) | 62.09 | 41.31 | 53.87 | 47.38 |
| EPS(元/股) | 0.86 | 1.22 | 1.88 | 2.77 |
财务比率
| 指标 | 2022A | 2023E | 2024E | 2025E |
|---|---|---|---|---|
| 毛利率 | 30.3% | 29.4% | 31.2% | 33.1% |
| 净利率 | 13.2% | 13.9% | 16.4% | 18.6% |
| ROE | 5.6% | 7.3% | 10.2% | 13.1% |
| ROIC | 4.9% | 6.7% | 9.5% | 12.5% |
| 资产负债率 | 14.8% | 12.7% | 14.5% | 15.1% |
| P/E | 71.3 | 50.5 | 32.8 | 22.3 |
| P/B | 3.98 | 3.69 | 3.33 | 2.92 |
| EV/EBITDA | 41.26 | 25.50 | 17.17 | 11.95 |
营运数据
- 流动资产:从2022年的2036.4百万元增长至2023年的2094.9百万元,预计到2025年将达到2795.1百万元。
- 现金:2023年预计为635.7百万元,较2022年有所下降。
- 应收账款:预计2023年为217.5百万元,2025年增长至412.3百万元。
- 存货:预计2023年为239.2百万元,2025年增长至368.2百万元。
- 固定资产:预计2023年为378.3百万元,2025年增长至572.4百万元。
- 负债合计:预计2023年为343.6百万元,2025年增长至535.2百万元。
现金流量
- 经营活动现金流:预计2023年为103.8百万元,2025年增长至211.3百万元。
- 投资活动现金流:预计2023年为-119.8百万元,2025年为-103.0百万元。
- 筹资活动现金流:预计2023年为-36.6百万元,2025年为-10.6百万元。
- 现金净增加额:预计2023年为-52.6百万元,2025年为97.8百万元。
产品研发与市场验证
- 技术突破:公司进一步突破有机硅材料UV快速固化技术,并在高端装备、光伏等领域取得应用。
- 客户验证:Lid框粘接材料已通过国内头部客户验证,获得小批量订单并实现出货。其他产品如芯片级底部填充胶、导热界面材料和DAF膜材料也获得了关键客户验证。
- 未来展望:公司预计在汽车电子领域有较大发展潜力,同时在5G通信芯片用关键封装材料方面实现最终产业化。
风险提示
- 技术研发不及预期
- 下游需求拓展不及预期
- 市场竞争加剧
投资建议
维持“买入”评级,认为公司具备良好的增长前景和盈利能力。
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