半导体行业：十大里程碑看2018中国半导体！-20180102-中泰证券-31页-3mb

报告摘要

2018年中国半导体产业总结

核心内容

2017年是全球半导体产业的超级周期之年，同时也是中国半导体产业崛起的黄金十年开幕之年。在这一时期，半导体行业经历了多重因素的叠加推动，包括硅片供需剪刀差扩大、硅含量第四次提升、全球设备市场销售创历史新高、存储芯片成为行业增长的核心驱动力等。这些因素共同促成了全球半导体行业景气度的显著提升，也为2018年中国半导体产业的进一步发展奠定了基础。

主要观点

硅片供需剪刀差：2016-2017年硅片供需剪刀差形成，预计在2018年进一步扩大。全球硅片价格持续上涨，尤其在12英寸晶圆领域，涨幅超过预期，推动整个半导体产业链价格上涨。
硅含量第四次提升：2017-2022年将迎来第四次全球半导体硅含量提升周期，以AI、物联网、汽车电子、5G通讯等新兴需求为主导，硅含量预计突破35%。
全球设备市场高增长：2017年全球半导体设备市场销售金额达559亿美元，同比增长35.6%。中国大陆设备市场预计在2018年超过中国台湾，2019年有望成为全球第一。
存储为王：存储芯片成为半导体行业景气度的核心推动力，三星凭借存储业务超越英特尔成为全球盈利能力最强的半导体公司。
博通收购高通：这是2017年最重磅的并购事件之一，可能重塑全球半导体产业格局。2017年整体并购金额较2015、2016年有所下降，但大额并购仍持续。
中国半导体崛起：中国半导体产业在政策、人才、市场、技术、资本等方面具备快速成长的基础，进入“黄金十年”。
人才回归：国际顶级人才如梁孟松、高启全等陆续归国，推动中国半导体制造和设计能力的提升。
国家集成电路大基金：一期投资规模达1387亿元，二期规模有望接近万亿，带动了中国半导体生态的构建。
地方产业基金：地方政府纷纷设立集成电路产业基金，总规模接近4000亿元，推动区域产业发展。
人工智能芯片突破：华为海思在人工智能芯片领域取得重大进展，如麒麟970芯片，搭载独立NPU，AI性能显著提升。