20180102-中泰证券-半导体行业_十大里程碑看2018中国半导体__31页_3mb

2018年中国半导体行业总结

核心内容

2017年被视为全球半导体超级周期之年，也是中国半导体崛起的黄金十年开幕之年。全球半导体行业在硅片供需剪刀差与第四次硅含量提升的双重推动下，进入高景气度阶段。中国半导体产业在政策、人才、技术、资本等多方面具备快速成长的基础，进入快速发展期。

主要观点

• 全球半导体超级周期：硅片供需剪刀差和硅含量提升是推动全球半导体行业高景气度的核心因素，2018年这一趋势将继续。
• 中国半导体崛起：中国在政策、人才、市场和技术等方面具备优势，推动半导体产业进入快速成长期。
• 行业分化：2017年是半导体行业两极分化的一年，存储芯片表现强劲，而部分产品毛利率下滑。
• 技术与人才：中芯国际引入梁孟松，标志着中国在吸引海外高端人才方面取得突破，加速先进制程研发。
• 人工智能芯片：华为海思在人工智能芯片领域取得突破，引领中国集成电路设计行业向高端迈进。
• 存储芯片：存储芯片成为半导体行业的重要增长点，三星因存储业务强劲表现，超越英特尔成为盈利能力最强的公司。
• 设备市场增长：全球半导体设备市场销售创历史新高，中国有望成为全球第二大设备市场。
• 国家大基金：国家集成电路产业基金推动中国半导体生态建设，撬动社会资本，加快产业整合。
• 地方产业基金：各地设立地方集成电路产业基金，总规模接近4000亿元，推动区域半导体产业发展。

关键信息

一、2017年硅片供需剪刀差形成

• 硅片需求和供给剪刀差形成，预计2018年将进一步扩大。
• 全球硅片供需剪刀差在2008年之后酝酿长达8年，2016-2017年持续扩张。
• 2017年全球硅片价格上涨，带动半导体芯片价格上涨，形成行业传导效应。

二、第四次硅含量提升周期开启

• 2017-2022年进入第四次全球半导体硅含量提升周期，核心驱动力为AI、物联网、汽车电子、5G等新兴需求。
• 存储芯片是硅含量提升的主要抓手，全球半导体硅含量预计突破35%。

三、全球半导体设备市场销售创历史新高

• 2017年全球半导体设备销售达559亿美元，同比增长35.6%。
• 中国大陆在2018年将超过中国台湾，成为全球第二大设备市场。

四、存储为王，三星盈利能力最强

• 存储芯片高景气度带动三星成为全球盈利能力最强的集成电路公司。
• 三星2017年资本支出达260亿美元，推动3D NAND、DRAM等产品产能扩张。

五、博通对高通发起并购

• 博通以1300亿美元收购高通，是2017年最重磅的并购案。
• 消费级芯片面临压力，期待龙头在新产品和新业务上的突破。

六、全球半导体涨价潮持续

• 硅片、NAND、DRAM、Nor Flash等材料涨价，带动被动元器件价格上升。
• 需求闭环是涨价持续的关键，AI、物联网、汽车电子等新兴需求推动涨价。

七、国家集成电路大基金投资效果显著

• 大基金一期规模达1387亿元，二期有望接近万亿，推动中国半导体生态建设。
• 大基金投资覆盖设计、制造、封测、设备、材料等全产业链。

八、中芯国际引入梁孟松，加速先进制程

• 梁孟松加入中芯国际，标志着中国吸引海外高端人才的进展。
• 中芯国际在2018年有望突破14nm制程，提升产能与良率。

九、华为海思人工智能芯片突破

• 华为海思发布麒麟970，搭载独立NPU，AI性能优于CPU和GPU。
• 海思在2018年将有更多布局，引领中国集成电路设计行业向高端迈进。

十、兆易创新合肥项目推动中国DRAM发展

• 兆易创新布局DRAM、NAND、NOR，形成全系列存储芯片布局。
• 合肥项目标志着中国DRAM产业的再次征程。

重点关注标的

风险提示

• 产业进展不及预期
• 下游终端消费电子疲软