半导体行业_十大里程碑看2018中国半导体__29页_3mb

2018年中国半导体产业十大里程碑总结

核心内容

2017年是中国半导体产业崛起的关键一年，全球半导体行业迎来超级周期，中国半导体产业在政策、人才、市场、技术、资本等多方面具备强劲成长基础。2018年，随着第四次硅含量提升周期的开启，以及全球半导体设备市场持续增长，中国半导体产业有望迈上新的台阶。

主要观点

• 中国半导体产业在2017年已进入“快速提升压强系数”阶段，从“蹒跚学步”走向“奔跑”。
• 全球半导体设备市场在2017年创下历史新高，2018年将保持增长，中国大陆有望成为全球第二大设备市场。
• 存储芯片成为半导体行业增长的核心驱动力，三星凭借存储业务成为全球盈利能力最强的芯片企业。
• 消费级芯片面临压力，但AI、物联网、汽车电子、5G等新兴行业需求推动半导体行业景气度持续提升。
• 国家集成电路大基金及地方产业基金加速推动中国半导体生态建设，投资力度显著提升。
• 中芯国际引入梁孟松，标志着中国半导体制造行业在人才引进方面迈出关键一步，加速先进制程研发。
• 华为海思在人工智能芯片领域取得突破，引领中国集成电路设计行业迈向中高端市场。
• 兆易创新在存储领域持续发力，合肥项目标志着中国DRAM产业进入新的发展阶段。

关键信息

1. 硅片供需剪刀差持续扩大

• 2016-2017年全球硅片供需剪刀差扩大，预计2018年将继续扩大。
• 硅片是半导体最核心的材料，全球市场由五家公司主导，占比超90%。
• 2017年硅片合约均价持续上涨，12寸晶圆需求与价格同步上升。

2. 硅含量第四次提升

• 2017-2022年全球半导体硅含量将提升至35%以上，推动行业景气度持续上升。
• 存储器作为硅含量提升的主要抓手，带动半导体整体增长。
• 存储器需求增长将推动全球半导体销售产值突破5000亿美元。

3. 全球半导体设备市场创历史新高

• 2017年全球半导体设备市场销售金额达559亿美元，同比增长35.6%。
• 中国大陆设备市场在2018年有望超过中国台湾，2019年有望成为全球第一。
• 未来三年，中国大陆将新增7-12条12英寸产线，设备采购金额将达2000多亿元。

4. 存储为王，三星成为全球盈利能力最强的半导体公司

• 三星凭借存储业务，2017年半导体业务收入达492亿美元，远超英特尔。
• 存储芯片的高景气度是行业增长的重要因素，2018年需求将继续增长。
• 三星在2017年资本支出达260亿美元，重点用于3D NAND和DRAM制程升级。

5. 博通对高通发起并购

• 博通以1300亿美元现金加股票收购高通，成为年度最重磅并购案。
• 消费级芯片面临压力，但AI、物联网等新兴需求带动行业增长。
• 2017年全球半导体并购金额大幅下降，进入理性阶段。

6. 全球半导体涨价潮持续

• 硅片、NAND、DRAM、Nor Flash、PCB铜箔、MLCC、射频器件等出现涨价及缺货。
• 被动元器件涨价潮在汽车电子领域尤为明显，需求量预计是智能手机的十倍。
• 硅含量提升是涨价传导的关键因素，2018年紧缺型器件仍将持续紧缺。

7. 国家集成电路大基金投资效果显著

• 大基金一期规模达1387亿元，二期有望接近万亿。
• 大基金推动了全产业链布局，包括设计、制造、封测、设备、材料等。
• 地方产业基金规模接近4000亿元，推动区域半导体产业发展。

8. 中芯国际引入梁孟松，加速先进制程研发

• 梁孟松的加入标志着中国半导体制造行业在人才引进方面迈出关键一步。
• 中芯国际在2018年有望实现14nm制程突破，提升产能与良率。
• 中国半导体制造行业具备“新兴需求+本土市场+先进人才”三大要素，发展进入黄金期。

9. 华为海思人工智能芯片突破

• 华为海思发布麒麟970，搭载独立NPU，实现AI性能密度大幅提升。
• 海思将在2018年继续布局AI、5G、IoT、存储等中高端芯片领域。
• 华为作为中国半导体设计龙头，将引领中国集成电路行业迈向新阶段。

10. 兆易创新亮剑合肥项目，中国DRAM再征程

• 兆易创新与合肥产投签署存储器研发项目协议，有望成为全球第四大DRAM厂商。
• 中国DRAM产业在兆易创新的推动下进入新的发展阶段。
• 存储器作为国家战略，未来将保持超高成长性，对国家安全具有重要意义。