20220706-西部证券-2022上半年电子行业前瞻_把握结构分化机会_关注汽车电子_芯片产业链_37页_1mb

半导体行业2022上半年前瞻分析总结

核心内容

行业整体趋势

2022年上半年，全球半导体行业保持高景气度，主要受结构性缺芯、国际订单回流及新能源、工业等高端应用需求推动。晶圆制造、设备、材料等板块均呈现增长态势，尤其在新能源汽车和工业应用方面表现突出。

晶圆制造

• 高景气度延续：晶圆制造处于卖方市场，订单供不应求，产能利用率维持在100%至110%之间。
• 价格持续上涨：晶圆价格延续上涨趋势，2021年涨价逐步体现在2022年业绩中，全年预计量价齐升。
• 产能扩张：由于设备交期延长（18-30个月），晶圆产能扩张受限，但本土设备厂商迎来发展黄金窗口期。
• 重点公司：中芯国际、华虹半导体。

半导体设备

• 需求强劲：全球半导体设备销售额维持高位，中国大陆设备市场增速显著高于全球。
• 国产化率提升：设备招标加速推进，国产设备渗透率提升，预计2022年设备企业将进入业绩兑现期。
• 重点公司：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科。

半导体材料

• 硅片行业高景气：硅片供需紧张未缓解，价格维持高位或继续上涨。
• 特气国产替代加速：受俄乌冲突影响，部分稀有气体价格波动较大，国内特气企业加速替代进程。
• 重点公司：立昂微、沪硅产业、金宏气体、凯美特气、华特气体。

功率半导体

• 新能源驱动：新能源车、风光储市场带动功率半导体需求增长。
• 供需持续紧张：功率器件交期和价格持续上涨，国内企业加速替代。
• 重点公司：时代电气、斯达半导、宏微科技、新洁能、扬杰科技。

汽车连接器

• 增长空间确定：新能源车带来增量需求，换电模式加快推广。
• 技术优势明显：部分国内龙头企业已具备技术优势，与主机厂配套研发进度较快。
• 重点公司：瑞可达。

CIS芯片

• 营收回暖：CIS行业收入增势恢复，手机、汽车等应用市场持续增长。
• 利润空间扩大：行业集中度高，议价能力强，技术升级打开利润空间。
• 重点公司：韦尔股份、格科微、思特威。

主要观点

• 结构性缺芯：全球半导体行业从全面紧缺向结构性紧缺转变，消费电子需求疲软，但新能源、工业等高端应用需求旺盛。
• 晶圆制造高景气：晶圆厂产能利用率维持高位，价格持续上涨，全年有望量价齐升。
• 设备国产化加速：地缘政治冲突和零部件短缺推动设备国产化率提升，本土厂商迎来发展契机。
• 模拟芯片分化：消费类市场走弱，但车规级芯片需求强劲，价格和交期持续上涨。
• 材料行业高景气：硅片供需紧张，价格维持高位；特气行业加速国产替代。
• 功率半导体增长：新能源车、风光储等市场带动功率器件需求增长，供需紧张状态持续。
• CIS芯片增长：CIS行业收入增势恢复，汽车应用市场增长最快，技术升级提升利润率。

关键信息

• 晶圆制造：2022年1-4月全球半导体销售额达2023亿美元，同比+24%；国内半导体销售额673亿美元，同比+19%。
• 设备招标：2022年1-5月五大晶圆厂商设备招标国产化率超过30%，部分环节国产化率已达83%。
• 模拟芯片：5月国内智能手机出货量同比下降约9%，但5G手机出货量同比增长约6%；车规级芯片交期和价格持续上涨。
• 硅片行业：全球硅片大厂上调长约价，预计未来价格将持续上涨；国内12寸硅片产能快速扩张。
• 功率半导体：新能源车带动功率器件需求增长，交期和价格持续紧张。
• CIS芯片：汽车应用市场增长最快，Q3预计多摄、高像素趋势不改，行业景气度高企。

风险提示

• 下游整体需求不及预期
• 宏观经济波动风险
• 中美贸易摩擦等

建议关注公司

• 晶圆制造：中芯国际、华虹半导体
• 设备：北方华创、中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科
• 材料：立昂微、沪硅产业、中晶科技、神工股份、金宏气体、凯美特气、华特气体
• 功率半导体：时代电气、斯达半导、宏微科技、新洁能、扬杰科技
• 汽车连接器：瑞可达
• 模拟芯片：圣邦股份、纳芯微、艾为电子、上海贝岭、芯朋薇、赛微微电
• CIS芯片：韦尔股份、格科微、思特威