20250801-华鑫证券-元件行业动态研究报告_海外CSP大厂上修资本开支_CoWoP推动高端PCB需求升级_5页_310kb

海外CSP大厂资本开支上调，推动AI PCB需求升级

投资要点

海外云服务大厂Q2财报超预期，AI算力投资持续加码。Meta宣布资本开支调整至660-720亿美元；Microsoft Azure同比增长39%；Google云业务收入同比增长32%。

核心驱动因素

1. 自研ASIC芯片趋势
   Meta测试首款训练型ASIC芯片MTIA，微软加速Azure专属AI硬件，Google改进TPU架构，减少对外部芯片依赖，推动数据中心向定制化芯片迁移。

2. 高端PCB需求激增
   自研ASIC服务器采用高复杂度PCB（IC载板、多层HDI主板），单机价值为传统服务器数倍。全球Server PCB市场规模从2025年预计增至2032年，年复合增长率7.5%。

3. CoWoP封装技术推动PCB升级
   CoWoP封装方案省略载板层，提升信号完整性、散热效率，降低成本。PCB从“连接器”角色转向“封装载体”，带动高多层、高速背板类高端PCB市场空间扩大。

投资建议

推荐AI PCB相关标的：

• PCB厂商：胜宏科技，沪电股份，景旺电子，方正科技
• 材料厂商：德福科技，南亚新材

市场展望

AI服务器与先进封装技术驱动PCB行业向上，全球PCB需求将从规格推升至价值量跃升的新阶段。

风险提示

下游需求不及预期，新技术拓展不及预期，等。

数据来源：华鑫证券研究 2025年08月01日