20260914-爱建证券-半导体设备行业点评_中国台湾AI服务器8月出货跟踪_景气向上游传导_2页_459kb

中国台湾 AI 服务器行业总结

核心内容概述

2026年8月，中国台湾AI服务器产业链整体表现强劲，49家上市供应链公司合计营收达2.8万亿新台币，同比增长76.5%，环比增长9.9%。其中，ODM/EMS环节表现尤为突出，营收同比增长86.1%，环比增长11.0%。整机出货增速由7月的4.8%提升至8月的11.0%，零部件增速则由9.9%降至1.6%，表明前期备料已逐步转化为实际交付，AI服务器需求持续上行。

主要观点

• AI服务器需求持续增长：8月中国台湾AI服务器整机出货明显提速，显示出市场需求的强劲。
• 上游关键物料紧缺：PCB、存储、SSD及MLCC等关键物料供应偏紧，成为制约整机放量的主要因素。
• 资本开支持续扩张：全球九大云厂商2026年资本开支预计超过8,867亿美元，同比增长约90%；2027年将进一步增长至约1.3万亿美元，AI算力建设仍在加速。
• PCB环节景气度高：PCB收入同比增长56.8%，覆铜板同比增长124.5%，成为供给约束向资本开支传导最清晰的环节之一。
• 高端PCB产能紧张：Inventec将PCB列为影响服务器交付的紧缺物料，材料端部分长期合约产能已售罄，M9产品进入量产阶段。
• PCB设备需求上升：AI服务器对高多层、高速材料、更细线路及更高密度互连的升级，推动了PCB设备配置强度提升。
• 产业链景气向上传导：随着AI服务器出货增长，上游关键物料紧张，将推动资本开支扩张，带动设备订单需求。

关键信息

8月行业数据

• 总营收：2.8万亿新台币
• 同比增长：76.5%
• 环比增长：9.9%
• ODM/EMS营收：2.1万亿新台币
• ODM/EMS同比增长：86.1%
• ODM/EMS环比增长：11.0%

上游关键物料紧缺

• PCB：供应偏紧，影响服务器交付
• 存储、SSD、MLCC：供应紧张，部分物料无法配齐
• CPU：短期短缺难以缓解
• BMC、测试座：交期延长至36周和13-14周

资本开支趋势

• 2026年全球数据中心资本开支：预计突破1万亿美元
• 2030年目标：超过3万亿美元
• AI加速服务器：成为资本开支最大组成部分

投资建议

• 关注领域：
  • 晶圆制造设备和零部件：海外设备链关注应用材料(AMAT.O)、Lam Research(LRCX.O)、KLA(KLAC.O)、MKS(MKSI.O)；国产设备链关注北方华创(002371.SZ)、中微公司(688012.SH)、拓荆科技(688072.SH)、精测电子(300567.SZ)、精智达(688627.SH)
  • PCB及先进封装设备：关注芯碁微装(688630.SH, 9630.HK)、盛美上海(688082.SH)、大族数控(301200.SZ)、东威科技(688700.SH)

风险提示

• AI基础设施资本开支不及预期
• AI服务器出货及上游扩产进度不及预期
• PCB、高速材料、先进封装等环节技术迭代及设备导入进度不及预期

投资评级说明

• 强于大市：相对表现优于同期相关证券市场代表性指数
• 买入：相对涨幅大于15%
• 增持：相对涨幅在5%~15%之间
• 持有：相对涨幅在-5%~5%之间
• 卖出：相对涨幅小于-5%

法律与声明

• 本报告由爱建证券有限责任公司证券研究所制作，具有证券投资咨询业务资格。
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总结

中国台湾AI服务器产业链在2026年8月表现强劲，显示出AI服务器需求持续增长的趋势。上游关键物料如PCB、存储、SSD及MLCC供应紧张，成为制约整机放量的主要因素。随着云厂商资本开支的持续扩张，AI算力建设进一步向纵深发展，带动了GPU、HBM、PCB及光通信、散热、电源等基础设施环节的需求。建议关注晶圆制造设备、PCB设备及核心零部件供应商，以把握行业增长机遇。