2025-06-10-花旗集团-台湾电子与半导体_台湾科技行业月度追踪-服务器出货量改善；下游ASIC封装供应链表现出色_19页_233kb

总结

Citi Research 报告（2025 年 6 月 10 日）
这份报告对台湾电子与半导体产业链进行了全面分析，重点关注半导体及其下游应用领域。主要内容如下：

核心观点

• 尽管 5 月新台币升值，AI 数据中心供应链仍保持同比增长，主要由 AI 服务器需求驱动。
• 上游半导体（晶圆代工、设备）受汇率和地缘政治因素影响，增长动力减弱，但 TSMC 受 AI 推动需求强劲。
• AI 芯片设计（如 GUC、Alchip）面临模型过渡和周期性放缓，但部分公司（如 Aspeed）因数据中心需求继续受益。
• 服务器和 ODM 供应链销售额强劲增长，AI 服务器及 NB（笔记本电脑）产品因关税“拉量”效益显著。
• AI 技术（如 GB200）持续推动 PCB/HDI 板卡需求，AI ASIC 装配供应链需求旺盛。

主要板块趋势

1. 半导体

   • 5 月销售额环比下降 7-8%，主要因汇率压力和不确定性，消费电子 IC 或随季节性放缓。
   • 联发科、瑞昱、Novatek 销售趋势见顶；安博科技（Aspeed）数据中心需求稳健。
   • TSMC 保持市场领先，行业扩散和 AI 需求更抗周期。

2. IC 设计

   • AI 芯片设计增速显著放缓，未来节奏不确定；Alchip 新一代 AI 加速器可能在 2H26 前预期上升。
   • 联发科、瑞昱表现受关税及消费电子低迷影响。

3. 服务器与 ODM/OEM

   • 服务器板块（Wwynn、Accton）因 AI 技术和ASIC需求增长。
   • NB（笔记本电脑）板块受益于关税和Win10 EOL驱动，预计 2Q25 交期持平且增长放缓至 +7%。

4. PCB & 有源基板

   • AI 导致高价板卡需求增长，但由于需求周期性，增长趋向分化。

风险提示

• 主要风险在于汇率（新台币汇率）、关税政策、消费电子市场放缓，尽管部分公司（如 TSMC、Wiwynn）仍处于相对优势。

结论

总体而言，AI 对服务器、PCB 板卡和 ASIC 装配的拉动继续支撑半导体前沿领域，但消费和某些代工环节面临压力。详细数据披露见报告附录，包括公司象征性评级及利益冲突公告。